半導体装置企業アプライド・マテリアルズはASMPTとNEXX事業部の買収に向け最終契約を締結したと7日に明らかにした。NEXXは半導体産業向け大面積先端パッケージング成膜装置分野で事業を展開している。
アプライド側は「NEXXのチームと製品ポートフォリオの合流で、パネルレベル先端パッケージングの技術力を一段と拡張する」とし、「チップメーカーとシステム企業はエネルギー効率の高い高性能な大型人工知能（AI）アクセラレーターを実現するだろう」と述べた。
AI拡大に伴い、グラフィックス処理装置（GPU）・高帯域幅メモリー（HBM）スタック・入出力（I/O）チップを単一の先端パッケージに集積する「大型チップレット」設計に対する需要が高まっている。大型AIチップを製作し生産量を高めるため、従来の300mmシリコンウエハーから510×515mm以上のパネルフォームファクターへの転換が進む傾向だ。
アプライドはデジタルリソグラフィー・物理気相成長（PVD）・化学気相成長（CVD）・エッチング・電子ビーム（eBeam）計測および検査を網羅する製造ポートフォリオを備えている。ここにNEXXのパネルレベル電気化学めっき（ECD）技術を追加し、事業領域を拡大する方針だ。
プラブ・ラジャ アプライド半導体製品グループ（SPG）社長は「NEXXの合流は先端パッケージング、特に今後数年間、顧客との共同イノベーションと成長に莫大な機会となるパネル工程分野で、アプライドのリーダーシップを補完し強化する」とし、「両社の統合された顧客基盤とともに、先端パッケージング技術の新たな章を切り開いていくことを期待する」と語った。
ヤレク・フィセラ ASMPT NEXX社長は「NEXXの製品はすでに高い競争力を備えている」とし、「アプライドのもとで、イノベーションと品質、優れた顧客サービスに継続的に注力し、成長を続けていく」と述べた。