アップルがiPhoneとiPad、Macなどに搭載する中核半導体の米国内生産を拡大するため、サムスン電子とインテルを新たな協力候補として検討していることが分かった。
5日（現地時間）ブルームバーグによると、アップルはサムスン電子が米テキサス州に建設中の先端半導体工場を訪問した。またインテルのファウンドリー（受託生産）サービスを活用する案をめぐり初期段階の協議を進めた。
ただし現時点まで実際の受注に至った事例はないという。インテルとサムスン電子の双方ともアップルとの協議は予備的な水準にとどまっており、アップル内部でもTSMCではない別の製造工程を活用することへの懸念が残っていると伝えられている。
アップルはこの10余年間、自社設計のシステム・オン・チップ（SoC）をTSMCに委ねて生産してきた。iPhoneとMacに搭載される最新チップは、現在の最先端工程の一つである3nm（ナノメートル、10億分の1m）工程を基盤に製造される。TSMCは安定的な技術力と大規模な生産能力を土台にアップルの中核サプライチェーンパートナーとしての地位を固めてきた。
しかし最近、半導体の需給不安が続き、アップルもサプライチェーンの多角化が必要な状況だ。人工知能（AI）データセンター投資が急増し先端半導体の需要が大きく伸びたうえ、デバイス内でAIモデルを駆動できる高性能Macの需要も想定以上に強かった影響である。
先にティム・クック前アップル最高経営責任者（CEO）も最近の決算発表で、半導体供給不足がiPhoneとMacの販売拡大に制約となっていると明らかにした。クックは「平時よりサプライチェーンの柔軟性が落ちた状況だ」と説明した。
アップルがインテルと協力する場合、インテルはパット・ゲルシンガーCEO体制の下、外部顧客向けのファウンドリー事業拡大を中核の再建戦略としている。アップルを顧客として確保すれば、インテルのファウンドリー事業の信頼度を高め、他の顧客獲得にも好影響を及ぼしうる。
サムスン電子もアップルとの協力の可能性から少なからぬ機会を得られる。サムスンはすでにファウンドリー市場でTSMCに次ぐ2位の事業者だが、最先端工程の競争ではTSMCとの格差を縮めるのに苦戦してきた。スマートフォン市場でアップルと競合するサムスンの立場では、アップルの半導体生産を担うこと自体が象徴的な成果となりうる。
一方、ブルームバーグはアップルが米国内の生産パートナーを増やそうとする背景には地政学的リスクもあると説明した。アップルは主要部品について複数のサプライチェーンを確保する戦略を好んできたが、とりわけ半導体生産が台湾に集中している状況を長期的なリスク要因と見ているという。中国が台湾を自国領土とみなしている以上、台湾海峡をめぐる緊張がサプライチェーンの不安につながりうるとの判断である。