台湾のファウンドリー（半導体受託生産）企業であるTSMCが次世代半導体生産に向けた用地造成プロジェクトを約3年ぶりに再開したとの報道が出た。
4日、聯合報など台湾メディアは関係者の話として、TSMCが人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）関連チップの供給不足が深刻化する中で建設計画を再推進していると報じた。関係者によると、TSMCは世界的なAI関連の供給が需要に追いつかない状況を解決するため、2023年に自救会の反対で事実上中断状態にあった龍潭科学団地第3期の拡張建設プロジェクトを再び推進しているという。自救会は韓国の住民対策委員会に類似する性格の団体である。
TSMCは龍潭科学団地第3期の用地に5000億〜6000億台湾ドル（約23兆2000億〜27兆9000億ウォン）を投じ、次世代オングストローム（Å・100億分の1m）級半導体チップを生産する計画だ。用地は当初の88ヘクタールから104ヘクタールへ拡大される。
別の関係者は、頼清徳台湾総統が選挙公約に掲げた「桃園・新竹・苗栗大シリコンバレー計画」に基づき、台湾政府が台湾版シリコンバレー工事に2027年までに1000億台湾ドル（約4兆6000億ウォン）を投入することと関係があると述べた。
北部の龍潭科学団地を管轄する新竹科学団地管理局の胡思敏局長は、これまで反対していた住民の立場が変わり、当該プロジェクトに関する公聴会を最近開催したと明らかにした。続けて、来る5月に国家科学技術委員会（NSTC）に詳細計画を提出・報告した後、審議を通過すれば行政院（内閣相当）に報告する予定だと述べた。
先に頼総統は昨年「AI新10大建設」を推進し、2040年までに15兆台湾ドル（約699兆7000億ウォン）に達する生産誘発額と50万件のAI雇用を創出すると明らかにした。あわせてAIエコシステムの完全な構築を通じて、台湾を世界5大コンピューティング強国および「AIの島」にすると述べた。