HANMI Semiconductorが「2026 セミコン東南アジア」展示会に参加し、今年発売予定の新規装置「2.5D TC Bonder 40」と「2.5D TC Bonder 120」を紹介すると4日明らかにした。国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が開催する2026 セミコン東南アジアは5日から7日までマレーシア・クアラルンプール国際貿易展示センター（MITEC）で行われる。
2.5D TCボンダーシリーズはシリコンインターポーザ（Interposer）上にグラフィックス処理装置（GPU）・中央処理装置（CPU）・高帯域幅メモリー（HBM）など複数のチップを1つのパッケージに統合するパッケージング装置である。HANMI Semiconductorは人工知能（AI）市場に合わせた今回の新製品を通じ、事業領域をHBM生産用TCボンダーから2.5Dパッケージングへ拡大することを本格化する。
HANMI Semiconductor「2.5D TC Bonder 40」は40㎜×40㎜サイズのチップとウエハーのボンディングが可能である。「2.5D TC Bonder 120」はウエハーや基板（Substrates）といったより大きなサイズの大型インターポーザのパッケージングまで支援する。
代表的な2.5Dパッケージング技術としてはTSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）が挙げられる。CoWoSはAI半導体および高性能コンピューティング（HPC）分野の中核技術で、エヌビディア・AMDなどグローバルAI半導体企業が積極的に採用している。
グローバル市場調査会社ヨールグループによれば、2.5D・3Dを含むアドバンストパッケージング市場は2024年460億ドル（約67兆6476億ウォン）から2030年794億ドル（約110兆1479億ウォン）へ年平均9.5%成長すると見込まれる。
HANMI Semiconductorは展示会で第7世代「マイクロソー・ビジョン・プレースメント（MSVP）6.0 グリフィン」など主力装置も併せて披露する。第7世代MSVPは207件以上の特許と無人自動化技術を集約し、生産性が大幅に向上した点が特徴である。HANMI Semiconductorは1998年にMSVP第1世代を発売して以降、2004年から23年連続で世界1位を記録している。MSVPは半導体パッケージの切断・洗浄・乾燥・検査・選別・積載までを遂行する半導体生産の必須装置である。