サムスン電子は30日に開催した2026年1〜3月期(第1四半期)決算カンファレンスコールで「今年第1四半期のHBM売上高は前年より3倍以上に増加した」とし、「1cプロセスのDRAMを導入してHBM4製品の性能を引き上げ、顧客企業がこれを積極的に採用しており、実際にプレミアムにつながっている」と明らかにした。続けて「HBM4の売上比率は3四半期(7〜9月)から全HBM売上の半分以上を占める」と予測した。
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サムスン電子は30日に開催した2026年1〜3月期(第1四半期)決算カンファレンスコールで「今年第1四半期のHBM売上高は前年より3倍以上に増加した」とし、「1cプロセスのDRAMを導入してHBM4製品の性能を引き上げ、顧客企業がこれを積極的に採用しており、実際にプレミアムにつながっている」と明らかにした。続けて「HBM4の売上比率は3四半期(7〜9月)から全HBM売上の半分以上を占める」と予測した。