サムスン電子2ナノ受注拡大 シリコンフォトニクス量産へ

サムスン電子は30日に開催した2026年1〜3月期の決算発表カンファレンスコールで、ファウンドリー事業に関し「中長期的にAI・HPC（高性能コンピューティング）中心の受注拡大を推進している」と明らかにした。

続けて「メモリーの供給不足が続くなか、ターンキー（一括生産）需要を確保しようとする顧客が増えており、これに伴いAI・HPC顧客企業を中心に2ナノ工程での協業も目に見える形で確保されている」とし、「一部の顧客企業とは具体的な協業成果が期待される」と付け加えた。

また「4ナノ工程を基盤とするHBM4ベースダイは優れた性能により差別化された競争力が認められ、需要を牽引している」とし、「これに対応するため供給拡大策も積極的に検討中だ」と明らかにした。

あわせて「北米と中華圏を中心に、オートモーティブおよびロボティクスの顧客企業と2ナノ・4ナノ工程の採用を協議しており、主要取引先の製品を通じて技術力の検証と信頼性の確保を推進している」と説明した。

次世代技術への投資も並行している。サムスン電子は「データセンターで高帯域・低消費電力のデータ伝送需要が増加するのに伴い、シリコンフォトニクス需要も拡大している」とし、「素子だけでなく先端工程と3Dパッケージングを組み合わせたホールパッケージ技術を開発中で、グローバルの主要顧客企業と事業化を協議している」と明らかにした。

続けて「光通信モジュール分野ではグローバルの大口顧客との協業を通じ、2026年下期から量産を開始する予定だ」とし、「国内ファブレスとの協力および政府主導事業への参加を通じ、多様なアプリケーションで競争力を確保し、中長期の売上成長に寄与する見通しだ」と付け加えた。