サムスン電機の四半期売上高が創業以来初めて3兆ウォンを超えた。営業利益も大幅に伸び、市場予想を上回る「サプライズ決算」となった。通常、第1四半期はセット（完成品）企業が在庫調整に入る時期で電子部品業界の季節的な閑散期とされるが、人工知能（AI）需要の拡大により「過去最高級の業績」を上げた。サムスン電機は自社主要製品に対する需要が継続的に上昇しているとし、価格引き上げを検討中だと明らかにした。
サムスン電機は今年第1四半期の売上高が3兆2091億ウォンを記録したと2026年4月30日に公示した。同期間の営業利益は2806億ウォンと集計された。前年同期比で売上高は17%、営業利益は40%増加した。会社側は「退職金などの一時費用714億ウォンを反映しても営業利益が大幅に増加した」とし「産業・車載向け高付加価値製品の堅調な需要に対応した結果だ」と述べた。
◇ AI需要拡大でMLCC・FC-BGA販売量が急伸
サムスン電機の主力製品は積層セラミックコンデンサー（MLCC）、フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）、カメラモジュールである。MLCCは電子製品の回路で電気を蓄え、必要なときに安定的に供給し、電磁干渉（ノイズ）を除去する部品で「電子産業のコメ」とも呼ばれる。FC-BGAは高性能・高集積半導体パッケージ基板を指す。両製品はいずれも閑散期とされる第1四半期にもAIサービス拡大に伴い高い需要を示した。カメラモジュールもヒューマノイドロボットなどフィジカルAI市場が拡大し、需要が高まっている。
サムスン電機はこの日、第1四半期決算カンファレンスコールで「AI関連アプリケーションのMLCC需要が継続拡大し、市場内の需給逼迫度が高まっている」とし「第1四半期の出荷量はAIサーバーとデータセンター向けパワーモジュールなど産業用需要の拡大と車載分野の成長に支えられ、直前四半期比で上昇した」と明らかにした。続けて「MLCCもハイエンド製品を中心に需要が拡大している状況であり、長期供給契約（LTA）の協議を進めている」と付け加えた。
FC-BGAについては「需要が生産能力を上回っている状況だ」とし「既存の取引先は供給拡大を要請しており、第2四半期から始まる新規取引先の需要も当初見通しに比べ増加している」と明らかにした。
サムスン電機は高まった需要に合わせ主要製品の価格引き上げを検討中である。会社側はMLCC価格に関し「原材料価格の上昇なども考慮して市況をモニタリング中だ」とし「価格設定は戦略的に対応する」と述べた。FC-BGAも「原材料費の上昇と需給状況などを反映し、主要顧客と値上げ協議を進めている」と明らかにした。
サムスン電機のMLCC事業を担当するコンポーネント部門の今年第1四半期の売上高は、前年同期比16%増の1兆4085億ウォンと集計された。FC-BGAなどを担当するパッケージソリューション部門の同期間の売上高は7250億ウォンを記録した。前年同期比で45%増加した。カメラモジュールを担当する光学ソリューション部門の今年第1四半期の売上高は、前年同期比5%増の1兆756億ウォンである。
◇ 宇宙・ロボット市場を正面照準
サムスン電機は今年第2四半期も、グローバルなAI投資と自動運転の拡大で産業・車載向け部品市場が継続成長すると見込んだ。データセンターインフラの高度化とAIサーバーの電力使用量増加により、高付加価値製品の需要が増加するとみている。
サムスン電機はこれに合わせ生産能力の拡大を推進している。会社側は「AI関連需要が従来の予想に比べ急激に増加しており、迅速な対応が必要な状況だ」とし、生産設備拡大などの投資規模が前年に比べ2倍以上増加する可能性があるとした。さらに「今後3年間の投資規模も過去に比べ大幅に増加する」と伝えた。
新規の収益源発掘も進行中だ。会社はカンファレンスコールで「宇宙航空関連のMLCCのうち、地上端末機用はAIサーバーと類似の製品を使用しており、主要サプライヤーとして参画している」とし「低軌道衛星用は電気自動車より多い10万個以上のMLCCを使用し、高い信頼性を要求するだけに、市場を早期に先取りし中長期の成長基盤を強化する」と述べた。
カメラモジュールに関しては「グローバル主要ヒューマノイド顧客と高解像度認識モジュールの開発を進行中だ」とし「精巧な物体把持用の小型・薄型カメラ技術なども先行確保し、ヒューマノイド向け市場の先取りを推進する」と述べた。