サムスン電子は30日に開かれた2026年1〜3月期（第1四半期）決算カンファレンスコールで「今年4〜6月期（第2四半期）から次世代高帯域幅メモリー（HBM）製品である第7世代HBM（HBM4E）の試作品を主要顧客に供給する予定だ」と明らかにした。

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