サムスン電機は、今年の生産施設拡張などに向けた投資規模が前年比で2倍以上に増加する可能性があるとした。今後3年間の投資規模も過去と比べて大幅に増加する見通しだと予想した。
サムスン電機は30日に開かれた2026年1〜3月期決算発表のカンファレンスコールで「人工知能(AI)サーバー向け積層セラミックコンデンサー(MLCC)および高付加価値パッケージ基板に対する需要が従来の想定を大幅に上回って急増しており、迅速な対応が必要な状況だ」と明らかにした。
会社側は「AIサーバー向け大容量・高仕様MLCCおよびAIアクセラレーター・ネットワーク向け高付加価値フリップチップ・ボールグリッドアレイ(FC-BGA)を中心に補完および増設投資を積極的に進めている」とし、「シリコンキャパシターおよびガラス基板などの新規事業分野でも、コア技術の確保と事業基盤の構築に向けて先行投資する予定だ」と述べた。さらに「AIデータセンター関連のビッグテック向け中長期需要に積極的に対応するため、顧客企業と中長期の供給数量などを協議している」と付け加えた。
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