サムスン電子は30日に開かれた2026年1〜3月期の決算カンファレンスコールで「ファウンドリー事業部の先端プロセス稼働率が最大水準に達した」とし、「HBM4ベースダイ製品を中心に売上が伸びており、下半期にはモバイル向け2ナノチップの受託生産を本格化する予定だ」と明らかにした。

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