サムスン電子が生成AI需要の爆発を追い風に、過去最大の四半期業績を記録した。サムスン電子はメモリー市場が短期的な好況を超え、需要が供給を構造的に圧倒する局面に入ったと診断し、2027年には供給不足が今年より一段と深刻化するとの見通しを示した。
サムスン電子は30日に開かれた2026年1〜3月期決算発表のカンファレンスコールで、連結ベースの売上高133兆8734億ウォン、営業利益57兆2328億ウォンの確定値を発表した。前四半期比で売上高は43%、営業利益は185%と急増した。
業績を牽引した筆頭は半導体（DS）部門だった。DS部門は売上高81兆7000億ウォン、営業利益53兆7000億ウォンと、過去最高を更新した。サムスン電子は「AIインフラ拡大とエージェンティックAIの初期需要により、サーバー向けDRAMおよびSSD需要が急増した」とし、「高付加価値製品の販売拡大と単価上昇が業績改善を導いた」と説明した。
次世代メモリーの主導権確保にも速度を上げる。サムスン電子は今年4〜6月期から第7世代高帯域幅メモリー「HBM4E」の試作品を主要顧客に供給する予定だ。とりわけサムスン電子は「一部顧客が2027年の物量まで先行確保しており、現時点で受け付けた需要だけでも2027年の需給は今年よりさらにタイトになる」と強調した。
これに伴い、供給戦略も「多年供給契約（LTA）」中心へと転換する。従来より拘束力の高いLTAを通じて、投資およびキャパ（CAPEX）運用の可視性を高める構想である。実際に一部顧客とはすでに契約締結を終えたとされる。
システム半導体とファウンドリー事業もAIを軸に再編する。次世代モバイルAP「Exynos 2700」の開発を加速する一方、ファウンドリーは2ナノ工程およびHBM4用ベースダイ需要への対応に集中する。特にシリコンフォトニクス市場の拡大をにらみ、先端工程と3Dパッケージングを結合した「ホールパッケージ」技術を開発中であり、2026年下半期に光通信モジュールの量産を開始する計画だ。
一方、収益性の低い成熟（レガシー）工程は大胆なリストラクチャリングに入る。8インチ基盤のPMIC・DDIラインは順次終了し、DDIとCISなど一部製品は17ナノ工程へ転換して、高付加価値のスペシャルティ製品を中心にポートフォリオを再構築する。
設備投資は拡大基調を維持する。1〜3月期に11兆2000億ウォンを投じたのに続き、通年のCAPEXは前年対比で相当程度の増加が見込まれる。ピョンテクとテイラーのファブインフラを基盤に装置投資を本格化し、AI需要に対応する方針だ。新たな成長ドライバーとしてはデータセンター冷却市場を狙い、最近買収した「Flakt（フレクト）」を基盤に、2030年まで年平均24%の成長が見込まれるグローバル冷却市場の攻略に乗り出す。
一方、セット（モバイル・テレビ）および家電事業は、メモリー単価上昇と地政学的リスクに伴うコスト負担を、プレミアム製品中心のミックス改善で切り抜ける計画だ。最近浮上した労使対立に関しては「専任組織を通じて生産に支障が出ないよう対応しており、労組との対話を通じて円満に解決する」と明らかにした。