サムスン電子ファウンドリー再編高付加価値へ転換

サムスン電子は30日に開かれた2026年1〜3月期決算発表のカンファレンスコールで、ファウンドリーの成熟（レガシー）プロセス運用戦略に関し「技術的な参入障壁が相対的に高い高付加価値スペシャルティ製品を中心に能力を再編している」と明らかにした。

続けて「現在レガシープロセスは全般的に稼働率が低い状況だが、競争力のある分野に選択と集中を通じて収益性を改善していく」とし、「イメージセンサー（CIS）やディスプレイドライバIC（DDI）など一部プロセスは17ナノなどへマイグレーションし、キャパを転換している」と付け加えた.

また「電源管理半導体（PMIC）と一部DDIラインについては、ライン縮小または整理を進めている」とし、「競争力の低いプロセスは果断にリストラクチャリングし、新規スペシャルティ製品の開発を通じてグローバル顧客基盤を拡大する」と明らかにした。

あわせて「収益性と投資効率性を総合的に考慮して生産構造を最適化し、事業体質の改善を継続していく計画だ」と付け加えた。