サムスン電機は、半導体基板製品であるフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）に対する需要が生産能力を上回っている状況だと明らかにした。
サムスン電機は30日に開かれた2026年1～3月期決算発表のカンファレンスコールで「現時点ではFC-BGAの堅調な需要が当社の生産能力を超える状況だ」とし、「価格は市場で知られているとおり、Tグラス構造、金、銅などの原材料価格の上昇と需給状況などを反映し、主要顧客企業と協議を進めている」と述べた。
サムスン電機はまた「エージェント型人工知能（AI）の導入拡大により高性能AI半導体の需要が急増している」とし、「既存の取引先は供給拡大を要請しており、4～6月期から始まる新規取引先向け需要も当初見通しに比べ増加している」と明らかにした。
2026年の通年事業見通しについて「外部要因を考慮すれば依然として慎重な部分はあるが、稼働率の段階的な引き上げと下期のキャパフル稼働見通しは同じだ」とし、「年初に比べビッグテックを含む主要取引先の需要が急増しており、FCBGA事業は大幅な売上成長が可能だと期待している」と伝えた。続けて「取引先との緊密な協議を通じて需要に積極的に対応する一方、市場需要動向を綿密に把握し、リスク管理にも万全を期す」と付け加えた.
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