8インチファウンドリー専業のDBハイテックは、6月9日から11日（現地時間）までドイツ・ニュルンベルクで開かれる欧州最大のパワー半導体展示会「PCIM（Power Conversion and Intelligent Motion）2026」に出展すると29日明らかにした。
DBハイテックは昨年初めてPCIMに参加し、数十社の顧客と対面ミーティングを行い、主要プロセスに関する技術を紹介して協業策を協議した。当時は1000人以上がブースを訪れ、当時ミーティングを行った顧客との後続の事業化が本格化するなか、今年から目に見える成果の創出が期待される。
今回の展示でもDBハイテックは、次世代パワー半導体として注目されるSiC（シリコンカーバイド）およびGaN（ガリウムナイトライド）プロセスの最新開発状況を共有し、業界最高水準の技術力を確保したBCDMOS（複合電圧素子）プロセスを中心に技術を披露する予定である。さらに多様な顧客とのミーティングが予定されており、今後の協業機会の拡大が見込まれる。
半導体・電子分野の市場調査機関ヨール・ディベロップメントによると、グローバルSiCおよびGaNパワー半導体市場は急速な成長基調を示す見通しである。SiC市場は2026年約48億ドルから2030年約104億ドルへ拡大し、年平均約21%成長すると予想される。同期間にGaN市場も2026年約9億ドルから2030年約29億ドルへ拡大し、年平均約33%成長する見通しである。
DBハイテックは2025年12月、SiCおよびGaNプロセスに基づくマルチプロジェクトウエハー（MPW）を実施してそれぞれ10社以上の顧客製品を生産し、これを2026年3〜4月に顧客へ引き渡した。現在、顧客評価が進行中であり、これを反映して最終プロセスを確定する計画だ。SiCおよびGaNプロセスは2027年に本格量産を開始する予定である。
一方DBハイテックは、現在の主力製品であるパワー半導体を中心に約400社の顧客と量産を進めている。このほか、X線、グローバルシャッター（Global Shutter）、SPAD（単一光子アバランシェダイオード）などの特化イメージセンサーのプロセス技術を基に多様な顧客と協業している。応用製品では産業用および車載用製品の比重が継続的に増加している。