人工知能（AI）向けカスタム半導体（ASIC）に特化する企業Semifiveは、欧州所在のビジョンAI企業からエッジ（Edge）デバイス向けビジョンAI半導体開発のためのターンキー方式による3D-IC（集積回路）設計受注を確保したと28日明らかにした。
会社によると、今回の契約は米国、中国、日本、インドなど主要グローバル市場で蓄積した実績を踏まえ、Semifiveの欧州市場での拡大を一段と加速させる契機になる見通しだ。Semifiveは自社の先端半導体プラットフォームの強みを基盤に、高性能カスタムAI ASICを求めるグローバルな革新企業の中核パートナーとしての地位を着実に強固にしている。
3D-IC技術は半導体チップを垂直に積層し、データ移動距離を画期的に短縮して高性能・低消費電力を同時に実現する。特にチップの総面積を縮小し小型フォームファクター（Form factor）の実装を支援するため、クラウド接続なしでも高性能AI推論が必要なリテールシステム、ドローン、モバイル機器および特殊映像機器などエッジデバイスに最適なソリューションとして注目されていると会社は説明した。
技術力を基盤にSemifiveは8ナノプロセスをベースとした超低消費電力・高効率の「ウルトラエッジSoC（システム・オン・チップ）」を開発する予定だ。当該SoCはイメージセンシングとAI推論をチップ内部で統合的に実行するよう設計されており、エッジデバイス環境での性能と電力効率を同時に最大化する。
Semifiveはすでにデータセンター向け大面積アクセラレーターチップにメモリーを垂直積層する技術を適用したプロジェクトを成功裏に遂行し、高難度の3D-IC設計能力と技術の成熟度を確立した。今回のプロジェクトはこうした検証済みの技術をエッジ領域へ拡張する事例だと会社は説明した。
チョ・ミョンヒョンSemifive代表は「3D-IC分野で先行して構築してきた技術的参入障壁は、グローバル顧客により多くの選択肢を提供すると同時に、高付加価値チップ受注競争でSemifiveの競争力を一層強化するだろう」と述べ、「設計から量産までを網羅するターンキー開発力を基に、グローバルなカスタム半導体市場で差別化された技術の『護城河』を築き、中長期的に持続的な成長原動力を確保していく」と語った。