インテルのファウンドリーがサムスン電子の核心顧客と見なされてきたテスラとの次世代プロセス協力を公式化し、グローバルファウンドリー（半導体受託生産）2位の座を脅かしている。業界では、インテルがイーロン・マスクという超大型の中核パートナーとの接点を確保することで技術信頼度を証明すると同時に、今後グローバルビッグテックの追加離脱を促す重大な分岐点を用意したとの分析が出ている。
イーロン・マスク テスラ最高経営責任者（CEO）は22日（現地時間）の決算カンファレンスコールで、AI半導体生産拠点「テラファブ（TeraFab）」プロジェクトにインテルの最先端14A（1.4ナノ級）プロセスを導入する計画だと公式に言及した。マスクは「インテルはテラファブ拡張の核心パートナーであり、量産時点に合わせて14Aプロセスを主力として活用する」と明らかにした。
市場はこれを、テスラが特定企業への依存度を下げるため供給先を多角化する「マルチベンダー（Multi-vendor）」戦略を本格化したとみている。これは、供給先間の競争を誘導して価格交渉力を高める一方、地政学的リスクや特定工場の稼働変数からチップ供給を安定的に維持しようとする戦略的な動きと解釈される。当初サムスン電子の独占受注が有力だった次世代AIチップ物量の一部がインテルの米国内生産施設に分散される可能性が提起され、サムスンファウンドリーには非常事態が生じている。
インテル・ファウンドリー・サービス（IFS）の反騰の勢いは指標でも感知される。インテルは2026年1四半期にファウンドリー部門の売上が54億2100万ドル（約7兆4500億ウォン）を記録し、前年対比16.2%成長した。とくに営業損失幅を前四半期比で改善し、実質的な経営正常化の軌道に入ったとの評価を受ける。インテル経営陣は現在1.8ナノ（18A）の歩留まりが社内目標値を達成中で、これを土台にアップル、エヌビディア、AMDなど核心顧客と14A導入に向けた協力を強化していると明らかにした。マスクの支持宣言直後にインテル株価が時間外取引で20%近く急騰した点も、市場の期待感を代弁する。
現在のグローバルファウンドリー市場はサムスン電子に極めて挑戦的な環境である。1位の台湾TSMCは足元でシェアを70%近くまで引き上げ、サムスンとの差を60%ポイント（P）以上広げている。サムスン電子は3ナノから導入した次世代技術であるGAA（Gate-All-Around）プロセスで競合より3年以上先行する量産熟練度を保有しているが、米国テキサス・テイラー工場の稼働時点が今年下半期に遅延し発生した供給空白が痛手として作用した。米政府の破格の補助金と「メイド・イン・USA」プレミアムを背にしたインテルが、この隙を逃さずビッグテックの受注戦に飛び込んだ局面である。
サムスンがインテルに追撃を許すことになった根本原因は「地政学的優位」と「サプライチェーンの安定性」にある。インテルは米国内で自国生産を好むビッグテックの要求に機敏に対応した一方、サムスン電子は技術的完成度を高めるためテイラー工場の戦略的な遅延を選択したが、その空白をインテルが突いた。サムスン電子は1.4ナノの量産時点を内実強化の観点から2029年に調整し長期戦を準備中だが、インテルが速度戦を仕掛けており、主導権争いはいっそう激しくなる見通しだ。
半導体業界関係者は「サムスンは独歩的なGAA技術力と、メモリー・ファウンドリー・パッケージングを束ねる『ワンストップソリューション』という強力なカードがある」と述べ、「ただしファウンドリービジネスは技術力と同じくらい、約束した時期に物量を供給できるサプライチェーンの信頼度が核心であるだけに、テイラー工場の早期安定化と大型顧客の実質的な受注を通じて市場の懸念を払拭することが急務だ」と分析した。