世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾TSMCが、2029年以前に米アリゾナ州で半導体パッケージング工場を開設する計画だと明らかにした。
22日（現地時間）ロイターによると、ケビン・チャンTSMC上級副社長は米カリフォルニア州サンタクララで開かれるカンファレンスに先立ち前日ロイターと会い、「アリゾナ州の施設内で生産能力を攻撃的に拡張している」と語った。
続いて、パッケージング技術である「チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート」（CoWos）と3次元集積回路（3D-IC）に言及し、「2029年以前にそこに（これらの工程関連）能力を構築する」とし、「それが依然として当社の目標だ」と明らかにした。
TSMCは22日のカンファレンスで、工事をすでに開始したと説明した。TSMCは先に1月の業績発表時、既存のアリゾナ州生産施設内に初の先端パッケージング工場を着工するため米当局に許可を申請した状態だと明らかにしたが、当時は具体的なタイムラインを示さなかった。
最新の人工知能（AI）半導体は単一のチップではなく、先端パッケージング技術を用いて複数のチップを結合する形で製造されるが、この工程が半導体供給のボトルネックと指摘されている。
エヌビディアやアップルなどはすでにTSMCのアリゾナ工場から半導体の供給を受けているものの、これらのチップの相当数は再び台湾に送られパッケージング工程を経ている状況だ。
チャン上級副社長はまた、米半導体パッケージング企業アムコテクノロジーとTSMCの間の技術関連の協議は依然として進行中だと説明した。
両社はTSMCの複数の先端パッケージング技術をアリゾナに導入するため協力することで2024年に明らかにしたが、具体的内容は公開されていない。
アムコテクノロジーは来年中盤までにアリゾナ州にパッケージング工場を建設し2028年初めの稼働入りを目標にエヌビディアやアップルなどと協議中だと昨年明らかにしたが、これはTSMCのタイムラインより早い。
一方でチャン上級副社長は、現時点ではASMLの最先端半導体露光装置を導入する計画はなく、コスト削減のため2029年まで導入を保留すると明らかにしたとブルームバーグが伝えた。
オランダの半導体装置メーカーASMLは、既存の極端紫外線（EUV）露光装置より精緻に回路を印刷してAIチップの集積度を高められる「ハイ・ニュメリカルアパーチャ（High-NA）EUV」を公開した。価格は従来装置の倍で3億5000万ユーロ（約6000億ウォン）以上だ。
チャン上級副社長は「当社は現行のEUV装置を用いても引き続き収益を上げることができる」とし、当該装置の価格は「非常に非常に高い」と述べた。最大顧客であるTSMCのこうした姿勢はASMLにとって逆風と評価される。
このほかチャン上級副社長は、TSMCの米国内での初の先端チップ製造拠点は順調に進んでいるとし、アリゾナ州の第1生産施設の歩留まりは台湾工場と同水準で、第2工場は来年稼働に入ると説明した。
最新のA13チップは2029年に生産に入る予定だと付け加えた。