SKハイニックスが忠清北道チョンジュに建設を決めた先端パッケージング工場（ファブ）「P&T7」が着工した。
急増する人工知能（AI）向けメモリー半導体需要に先手で対応する一方、地域経済全般に活力をもたらす見通しだ。
SKハイニックスは22日、チョンジュ・テクノポリス産業団地でP&T7の起工式を開催したと明らかにした。当日の行事にはイ・ビョンギ量産総括をはじめSKハイニックスの役職員と家族、施工会社であるSKエコプラントの役職員など約190人の関係者が出席した。
SKハイニックスの7番目のパッケージ＆テスト工場であるP&T7は、高帯域幅メモリー（HBM）などAIメモリー製造の要となる「アドバンストパッケージング（Advanced Packaging）」専用ファブである。
メモリー半導体の製造工程で、ウエハー上に回路を形成してメモリーセルと素子を実装する段階が「前工程」だとすれば、パッケージングとテストは「後工程」に属する。これは完成したチップを切断し、パッケージング・検証して実使用製品として仕上げる段階だ。
SKハイニックスは、AIメモリー製造で性能と電力効率を左右するアドバンストパッケージング技術の重要性が急速に高まるなか、今年1月に約19兆ウォン規模のP&T7建設を決定した。
P&T7はテクノポリス内で約23万㎡（7万坪）規模で造成され、クリーンルーム面積だけで約15万㎡（4万6千坪）に達する。来年10月にウエハーテスト（WT）ラインを皮切りに、2028年2月までにウエハーレベルパッケージング（WLP）ラインなどを順次竣工する目標だ。
これによりSKハイニックスは、首都圏のキョンギ・イチョンと非首都圏のチョンジュ、そして最近基礎建設作業に着手した米国インディアナ州ウェストラファイエットの生産拠点まで、計3カ所のアドバンストパッケージング拠点を確保することになった。
とりわけ今回のP&T7建設により、SKハイニックスのチョンジュキャンパスは、NANDフラッシュとHBM、DRAMなどの生産から先端パッケージングまでを網羅する統合半導体クラスター体制を完成させた。
現在チョンジュには、NANDを生産するM11・M12・M15ファブと後工程を担うP&T3が稼働中で、ここに2024年にHBMなど次世代DRAMの生産能力確保のため総20兆ウォンを投資して建設を決めたM15Xも位置している。
M15Xは当初計画より前倒しで昨年10月に最初のクリーンルームをオープンしたのに続き、2月にはウエハーも投入したとされる。さらに同月に2番目のクリーンルームを開き、装置を順次搬入・設置するなど本格的な量産体制の構築を加速している。
何よりもP&T7投資は、国家の不均衡解消と地域の共生という観点でも意義が大きいというのが会社の説明だ。SKハイニックスは首都圏中心の産業構造を緩和し、地域の均衡発展を図るため、チョンジュを最終用地として選定した。
実際、工事期間中は最大9千人の人員が投入され、地域経済に活力を吹き込む見込みだ。完工後もP&T7の運営のため約3千人が常駐する。大規模産業団地の活性化に伴う生活インフラ拡充や交通網の改善など連鎖的な波及効果を通じて、地域住民の定住環境も改善される見通しだ。
また、チョンジュ地域の協力企業を対象にした共存共栄プログラムを拡大し、地域産業エコシステム全般の競争力を高める好循環構造を強固にする構想だ。
イ量産総括は「P&T7はSKハイニックスのAIメモリーリーダーシップを完結させる中核生産拠点だ」と述べ、「国家産業競争力の強化と地域共生という成功モデルを完成させる」と強調した。