サムスン電子が中国・西安のNANDフラッシュ生産工場で装置の交換・アップグレードを進めるなか、生産の混乱が来年まで続くとの見方が出ている。これまで西安工場は128層NANDなど相対的に旧世代工程の製品比重が高かった。グローバルNAND業界の主力製品が200〜300層台へと移行するなかで、生産性・コスト競争力の面で限界を露呈してきたとの評価を受けてきた。
これに対しサムスン電子は昨年から西安工場全般の生産ライン高度化作業を進めている。しかし、既存装置を撤去し新装置を搬入・設置した後、工程を再び安定化させる過程で、一時的なNAND生産量の減少は避けにくいとの分析だ。NAND事業の収益性は高まるが、市場シェアの面ではパイが縮小するか横ばいが続く可能性もある。
22日、業界によるとサムスン電子の中国・西安工場におけるNANDウエハーの月間平均生産量は前年に比べ減少したとされる。業界は、月15万枚前後だった生産規模が今年に入り5〜6%ほど縮小したと推定している。グローバルNAND市場が好況局面に入っているとの評価が出るなかで、サムスン電子の主力海外生産拠点の一つである西安工場の供給量が減っている。競合の日本・キオクシアや中国・YMTCが生産能力を段階的に拡大していることと対照的だ。
業界は今回の生産減少の核心的背景として西安工場の「過渡期」を指摘する。NANDはセルを垂直に積層して容量を高める構造であり、層数が高いほど同一面積でより多くのデータを保存できる。それだけコストと生産性の面でも高層化が重要だ。しかし西安工場はしばらく128層製品の比重が高く、高層NAND競争で相対的に後れを取る恐れが指摘されてきた。サムスン電子が当面の生産混乱を甘受してでも装置交換を急ぐ理由は、結局は中長期の競争力確保にあるとの解釈が出ている。
とりわけ中国最大のNAND企業であるYMTCが294層製品まで量産に踏み切り、競争が一段と激化した。100層台製品では中国企業の追い上げを振り切るのが難しく、汎用市場では価格競争の圧力も強まっている。サムスン電子としては既存工程で数量を維持するより、生産ラインを上位へ転換して次世代製品の比重を高める必要に迫られている。加えて米国の対中半導体規制が強化されれば先端装置の中国搬入が一段と難しくなる可能性もある。規制環境がより硬直化する前に主要ラインの高度化を最大限前倒しすべきだとの判断が働いた可能性が大きい。
半導体生産ラインの全面的なアップグレードは、装置を入れるだけで終わる作業ではない。装置交換後も工程条件を再調整し、歩留まりを安定化させ、生産製品の構成を市場需要に合わせて再編する時間が必要だ。業界はメモリー工場の大規模な設備交換を最短6カ月、長ければ1年以上かかる長期プロジェクトとみる。半導体業界関係者は「歩留まりとサイクルタイム、製品ミックスまで含めて、業界が体感する完全正常化の時点は通常6〜9カ月、場合によっては12カ月以上とみるのが無理のない推定だ」と説明した。
過去にもNAND業界は大規模な工程転換の過程で供給混乱を経験している。プレーナー（Planar）NAND中心の生産体制が3次元（3D）NANDへ移行した時期、サムスン電子やキオクシアなど主要企業が一斉に装置交換に動き、市場全体の供給が逼迫した前例がある。今回の西安工場のアップグレードもサムスン電子の問題にとどまらず、今後のNAND市場の需給と価格動向に影響を与える可能性があるとの見方が出る背景だ。業界は、サムスン電子が短期的な生産損失を甘受してでも次世代NAND中心へ体質を転換してこそ、今後の市場主導権を防衛できるとみている。