ファブレス（半導体設計）企業のDEEPXが現代自動車グループのロボティクスラボと、次世代ロボット向けフィジカルAI（人工知能）コンピューティングプラットフォームの開発を進めると21日に明らかにした。両社はロボット内部で大規模生成型AIモデルをリアルタイムで駆動できるAIコンピューティングアーキテクチャを共同開発し、これを基にロボット用フィジカルAIプラットフォームを構築する計画だ。
今回の協力は、技術交流を越えて次世代ロボットプラットフォームの中核コンピューティングインフラを共同で設計することに焦点を合わせた。足元ではロボット業界で、周囲環境を認識し、言語命令を理解した後に自律的に行動を決定するVLA（Vision-Language-Action）とVLM（Vision-Language Model）技術が中核として浮上している。
両社はこれに合わせて、超低消費電力AI半導体アーキテクチャ、ロボット用AIコンピューティングハードウェアシステム、フィジカルAIソフトウェアスタック、ロボット応用AIライブラリなどの分野で協力する。ロボット内部で大規模AIモデルをリアルタイムで処理できる統合AIコンピューティングプラットフォームを構築することが目標だ。
今回の協力にはDEEPXの次世代AI半導体「DX-M2」が活用される。DX-M2はサムスン電子の2ナノメートル（nm・1nmは10億分の1m）プロセスで生産される予定で、ロボット・自律移動体・産業オートメーションなどフィジカルAI環境で大規模AIモデルを低消費電力で駆動することに焦点を当てた半導体である。ロボット内部で直接AI演算を実行するよう設計されており、自律性と応答速度を高められると会社側は期待を示した。
AI産業はデータセンター中心から、ロボット、産業装置、自律移動体など現実世界へと拡張している。これに伴い、ロボット内部で複雑なAI演算をリアルタイムで処理できる低消費電力AIコンピューティングプラットフォームの重要性も高まっている。
DEEPXと現代自動車グループのロボティクスラボは、過去3年間、低消費電力AI半導体を基盤とするロボット用エッジブレイン（edge brain）技術を共同で開発してきた。今回の協力はこれを土台に、次世代ロボットAI技術へと協力範囲を広げたものだ。両社は今後、さまざまなロボットプラットフォームへ協力を拡大する計画だ。
キム・ノクウォンDEEPX代表は「フィジカルAI時代には、ロボット、車、産業機器など現実世界のシステムでAIを駆動できる超低消費電力コンピューティング技術が中核インフラになる」と語った。ヒョン・ドンジン現代自動車グループ・ロボティクスラボ長（常務）は「オンデバイスAIコンピューティングを含む中核技術のエコシステムを国内外の専門パートナーと構築していっている」と述べた。