フィジカルAIおよび車載半導体に特化したファブレス企業「ボス半導体」は、24日に中国・北京で開幕する「オートチャイナ(Auto China 2026、北京モーターショー)」に出展し、グローバル市場攻略に乗り出すと20日に明らかにした。
今回の催しはサッカー場約50面に相当する38万㎡規模で過去最大級として開催され、世界の完成車およびモビリティ技術企業が集結する。ボス半導体は本展示を通じ、自動運転とSDV(ソフトウェア中心車両)実現に不可欠なAI半導体技術を披露すると同時に、これをロボットなど多様なフィジカルAI分野へ拡張可能である技術競争力を強調する計画だ。
とりわけボス半導体は、独自開発の高性能AIアクセラレーター「Eagle-N」ベースのデモを電撃公開する。今回のデモはx86およびARMベースの異なるシステム環境と連動する形で実装され、各種アーキテクチャ環境でも柔軟に動作する高い互換性と演算構造を実証する予定だ。
車載AI半導体で求められるリアルタイムの認知・判断・制御能力は、ロボットのようなフィジカルAIシステムでも中核的な要素とされる。ボス半導体は、こうした共通分母を踏まえ、車両を超えて産業全般へ拡張可能な技術実装能力をデモを通じて直接証明する方針だ。
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