TSMCが28年に1.4ナノ量産29年に1ナノ以下試作へ

世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾TSMCが2028年から1.4ナノ（ナノメートル・10億分の1m）工程の半導体を量産する計画だと、中国時報など台湾メディアが20日に報じた。

関係者によると、TSMCは今年第4四半期に2ナノ製品の量産を進めており、2ナノ製品は2028年生産分までの受注予約が完了している。

この関係者は、TSMCが2028年に最先端のA14（1.4ナノ）工程半導体を量産し、2029年に1ナノ以下工程半導体の試験生産に乗り出す予定だと伝えた。

TSMCは2ナノと比べて同一性能基準で消費電力が最大30%少ない1.4ナノ工程製品を、アップルなど主要な中核顧客に供給する予定である。

関係者は、量産前段階にあるTSMCの2ナノ製品に対する顧客の先行受注が、人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）関連チップの供給不足を示していると説明した。

続けて、TSMCがこのような先端工程半導体の需要急増に応じて先導的地位を維持するため、大胆な投資に踏み切ったと伝えた。

さらに、最終的に安定的な量産に向けた歩留まりの確保が重要だとして、最先端工程の歩留まりが今後のTSMCの収益性と市場競争力の中核指標になるとの見方を示した。