インテルがサムスン出身SVPを迎えファウンドリー強化

米国の半導体企業インテルがサムスン電子から営業・マーケティングの幹部を採用した。インテルはファウンドリー（半導体受託生産）への再参入後、事業強化を推進している。

インテルのファウンドリー事業部は15日（現地時間）、公式X（旧ツイッター）アカウントで、ハン・スンフン（ショーン・ハン）サムスン電子副社長が来月からファウンドリー部門の上級副社長（SVP）兼ゼネラルマネージャーとして合流すると投稿した。

ハン副社長はインテルのファウンドリー事業を統括するナガ・チャンドラセカラン上級副社長（EVP）に報告する。チャンドラセカラン副社長はハン副社長について「サムスンで30年間、半導体業界の貴重な専門性を培ってきており、最近ではサムスンファウンドリーで営業業務を統括した」と述べ、「1996年から多様なロジックのプロセスノード開発に参画し、印象的な技術的洞察を備えている」と語った。さらに「ハン副社長は、当社がプロセス技術、先端パッケージングとともに全般的なファウンドリー能力を強化する時期に合流する」とし、「そのリーダーシップは当社チームにとって重要な資産となる」と付け加えた。

市場調査会社トレンドフォースによると、台湾TSMCの昨年のファウンドリー市場シェアは69.9%だ。サムスン電子は2位だが、シェアは7.2%で差は大きい。

インテルは2012年にファウンドリー事業へ参入したが、業績不振で約6年で撤退した。2021年にファウンドリー再参入を宣言したものの、現在は世界10位圏にも入れていない。ただ、最近イーロン・マスクのテスラ最高経営責任者（CEO）が推進する超大型半導体生産拠点「テラファブ」への合流を決め、ファウンドリー事業部門の成長が進む可能性があるとの評価を受けている。