イーロン・マスクテスラ最高経営責任者(CEO)が次世代人工知能(AI)チップ「AI5」の設計を完了したと明らかにした。AI5の生産を担うサムスン電子とTSMCに対して感謝の意も伝えた。
マスクCEOは15日、自身のX(旧ツイッター)アカウントで「テスラAIチップ設計チームがAI5をテープアウト(設計完了)したことを祝う」と述べた。テープアウトは半導体設計が最終確定し、生産のためファウンドリー(半導体受託生産)に移行したことを意味する。
AI5はテスラのヒューマノイドロボットと自動運転車両の中枢となる自社開発の演算チップである。マスクはAI5チップを生産するサムスン電子とTSMCに「生産を支援してくれてありがとう」とし、「AI5は歴史上、最も多く生産されたAIチップの一つになるだろう」と述べた。続けて「AI6、Dojo3など興味深いチップも開発中だ」と付け加えた。
今回の試作品はサムスン電子の韓国内ファウンドリー工場で生産された。この日マスクが公開したチップ写真の「KR2613」という刻印は、当該チップが2026年の第13週にサムスン電子の韓国工場で製造されたことを意味する。
AI5はサムスン電子の米国テキサス・テイラー工場とTSMCの台湾ファブ、および米国アリゾナ工場で2027年から本格量産に入る見通しである。AI5はTSMCとサムスン電子が、AI6はサムスン電子が全量生産する。
先にテスラは昨年7月、サムスン電子と165億ドル(約22兆ウォン)規模のAI6チップ生産契約を締結した。マスクは先にAI6のテープアウトも早ければ12月に可能だと言及したことがある。