サムスン電機がベトナムに12億ドル投資AI向けFC-BGA増産

サムスン電機が半導体基板の生産能力を強化するため、ベトナムに大規模投資を実行する計画だと伝わっている。

14日付のブルームバーグなどによると、サムスン電機は最近、高付加価値基板であるフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）の生産能力拡大に向け、ベトナムの生産法人に12億ドル（約1兆8000億ウォン）を投資する計画だと把握されている。

サムスン電機はベトナム外国人投資庁から、高付加価値半導体基板であるFC-BGA生産に関する投資登録証明書の発給を受けたとされる。FC-BGAは人工知能（AI）サーバーと高性能半導体に搭載される中核基板で、足元で需要が急増し供給不足が深刻化している。サムスン電機はテスラやアマゾン、Meta（メタ）などグローバル大手テック企業にFC-BGAを供給している。

今回の投資は2013年のベトナム生産法人設立時に投じた12億ドルに匹敵する規模である。サムスン電機は2024年からベトナムでFC-BGAを生産中で、今回の投資を通じてFC-BGAの生産能力を大幅に拡充する方針だ。