台湾のファウンドリー（半導体受託生産）企業TSMCが先端パッケージング（AP）工程の拡張に乗り出した。
13日、工商時報・経済日報など台湾メディアによると、TSMCは16日に開催予定の2026年1〜3月期（第1四半期）決算説明会で関連計画を公開する予定だ。台湾メディアは関係筋の話として、TSMCが台湾北部の新竹と南部の台南にある8インチ（200㎜）ウエハー工場4カ所を順次に先端ウエハー工場へ転換し、既存のパッケージング・テスト工場が先端の2ナノメートル（ナノメートル＝10億分の1メートル）を支援できるようにする予定だと報じた。
ウェイ・ジェジャ TSMC会長は1月の決算発表で、2026年の設備投資規模を前年の409億ドル（約61兆1000億ウォン）より27〜37%多い520億〜560億ドル（約77兆7000億〜83兆6000億ウォン）と見込むと述べた。こうした投資は嘉義・台南地域にそれぞれ先端パッケージング第7工場（AP7）、第8工場（AP8）を建設するのに投じるという。TSMCは2工場を先端パッケージングの中核拠点として育成する計画だと伝えられている。
稼働中の台湾内の新竹第1工場（AP1）は、新竹と台中で生産する2ナノの先端プロセスに必要な先端パッケージング、桃園・龍潭の第3工場（AP3）は主にアップルのハイエンドプロセッサー向けパッケージング、台中第5工場（AP5）はファブ25の2ナノ工程向け先端パッケージング支援を担う計画だとされる。嘉義県太保地域で建設中のAP7は、2028年末以降の量産開始を目標としていると台湾メディアは報じた。
米国アリゾナ州の先端パッケージング第1工場と第2工場の量産はそれぞれ2028年、2029〜2030年に予定しているとされる。関係筋は、TSMCのこうした動きには、最近の米国工場増設によるいわゆる「シリコンシールド」（半導体の盾）の弱体化とともに、台湾のTSMCが「米国のTSMC」（ASMC）へと変貌する可能性への懸念を和らげる狙いもあると述べた。