DEEPXがJapan DX Week出展 DX-M1披露し日本のフィジカルAI攻略加速

国産ファブレス（半導体設計）企業のDEEPXが東京ビッグサイトで開催されたIT・デジタル展示会（Japan DX Week 2026）に参加し、自社の量産製品「DX-M1」を披露したと13日に明らかにした。

DEEPXはDX-M1製品群を基盤に現地顧客の技術革新を支援し、通信と人工知能（AI）を結合する「エンベデッドIoT（モノのインターネット）」と「ロボット」市場の攻略を本格化する。下半期には次世代の2ナノメートル（㎚・10億分の1m）プロセスに基づいて製作するフィジカルAIチップ「DX-M2」を公開し、市場拡大を狙う計画である。

同社は「日本市場は産業機器などの自律制御に向けたフィジカルAIのトレンドが急浮上しており、高性能・低消費電力のエッジAIソリューションに対する需要が非常に高い」とし、「日本の半導体およびITソリューション市場を主導する大手流通企業の関係者が多数ブースを訪れ、DEEPX DX-M1モジュールの優れた電力対性能と市場潜在力を高く評価した」と伝えた。

DEEPXはコシダ・MSI・サンシン・ソラコムなど主要な流通・技術パートナーのブースを通じて多様なデモを披露した。DEEPX関係者は「今回の展示参加とパートナー各社の積極的な取り組みにより、日本の通信および製造産業でDEEPXの競争力をあらためて立証した」と語った。