サムスン電機がエヌビディアに半導体基板を供給する。
8日、業界によると、エヌビディアのグロック（Groq）3言語処理装置（LPU）にはサムスン電機が製造したフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）が使われる。グロック3 LPUはエヌビディアの次世代人工知能（AI）半導体「ベラ・ルビン」に搭載される推論専用チップである.
サムスン電機はグロック3 LPU向けFC-BGAの主要供給社（ファーストベンダー）の地位を確保した。早ければ今年第2四半期に当該製品を量産する計画だと伝えられている。グロック3 LPUに使うFC-BGAは、半導体チップとメイン基板をフリップチップバンプで接続する高集積パッケージ基板を指す。AIサーバーや高性能コンピューティング（HPC）などで主に使用される中核部品である。
サムスン電機はAMDにもサーバー用FC-BGAを供給している。業界では、今後テスラの自動運転用AIチップ「AI6」にもサムスン電機のFC-BGAが採用される可能性が高いとの見方が出ている。
一方、グロック3 LPUは4ナノ（nm・1nmは10億分の1m）プロセス基盤でサムスン電子のファウンドリー（半導体受託生産）が製造する。
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