インテルがイーロン・マスク、テスラ最高経営責任者（CEO）が推進する超大型半導体製造施設「テラファブ」プロジェクトに合流する。半導体自立を加速させようとするマスクの構想と、ファウンドリー（半導体受託生産）事業を中心に企業の製造リーダーシップを回復しようとする両社の利害が一致した結果と解釈される。
リブ・タン インテルCEOは7日（現地時間）、自身のソーシャルメディア（SNS）Xで「イーロンは産業全体を再構想した実績が証明されている」と述べ、「今日の半導体製造に必要なのはまさにこれだ」と伝えた。さらに「テラファブはシリコンロジック、メモリー、パッケージングの製造方式の未来を一段と飛躍させるプロジェクトだ」と明らかにした。
インテルはアカウントにリブ・タンCEOとマスクCEOが握手する写真を添付し、「先週末インテルでマスクを迎えてうれしかった」とした。タンCEOも自身のXアカウントで「マスクは産業全般を新たに構想し成果を上げてきており、これは現在の半導体製造分野に必要だ」とし、「テラファブはシリコンロジックとメモリー、パッケージングが製造される方式に大きな変化があるはずだ」と述べた。
インテルは「超高性能チップを大規模に設計し、製造し、パッケージング（後工程）するインテルの能力は、年間1テラワット（TW）のコンピューティング性能を生産してAIとロボット工学の発展を支える目標を加速するのに寄与する」とした。
テラファブはマスクCEOがAIとロボット工学、宇宙データセンターなどに用いる自社チップ生産が不可欠だと強調して推進する超大型半導体生産拠点である。マスクは半導体の生産量が自社の需要に及ばないとしてテラファブ生産の必要性を力説し、テキサス州オースティンにまず先端技術ファブから建設すると先月発表した経緯がある。