PC価格上昇の要因がメモリー半導体を越えて、基板と素材全般へ拡散している。人工知能（AI）サーバーが高収益部品を吸収し、一般PC向けサプライチェーンが構造的に後回しになっているためだ。
3日、業界とグローバル市場調査会社ガートナーなどによると、AIインフラ拡大で高付加部品の需要が急増し、製造各社が限られた生産ラインと原材料を収益性の高い製品に優先配分する「資源再配分」現象が起きている。過去には高性能製品の拡大が汎用部品の需要と生産性向上につながる「トリクルダウン効果」が働いたが、AI時代にはむしろ汎用部品の生産設備と原材料がAI専用ラインに侵食される構図へ転換しているという分析だ。
◇ 収益を生む「AI基板」に総力投入…汎用ラインは冷遇
最初にボトルネックが表れたのは基板分野だ。韓国の主要企業は一般PC用メインボード基板の代わりに、AIアクセラレーターに搭載される高性能基板へと生産体制を素早く転換している。
証券街では、Daeduck ElectronicsがAIおよび車載向けFC-BGA比率の拡大に支えられ、今年の営業利益が前年に比べ大幅に増加すると見ている。FC-BGAは半導体チップと基板を配線なしで直接接続し、データ伝送速度を極大化した高性能基板で、AIサーバーと自動運転の「神経網」の役割を担う中核部品だ。シムテックも、微細回路を精緻に積層するmSAP（変形半加工程）プロセスを軸に高付加基板の生産に注力している。mSAPは不要な銅を削る代わりに必要な回路のみをめっきして回路間隔を超微細化する技術で、高性能半導体の小型化・高密度化に不可欠だ。
FC-BGAなど高性能基板は、単価と収益性が汎用品に比べ格段に高い。メーカーにとっては同一生産ラインでも「製品ミックス（構成）」の転換だけで業績を大きく押し上げられる構造だ。こうした生産再編は直ちに需給不均衡へつながっている。業界では、一部の汎用PCBについて、過去は6週水準だったリードタイム（受注から引き渡しまでの時間）が、足元では24週（約6カ月）程度まで延びたと把握している。
基板の骨格となる銅箔（薄い銅膜）と、これを固定するレジン（絶縁樹脂）の価格上昇も製造原価を圧迫している。業界では、基板原価がPC全体の製造コストに占める比率が例年に比べ1.5倍以上高まったとの分析だ。
◇ 半導体はAI、外装は需給難…「二重の負担」に縛られるPC
素材価格の負担はプラスチック樹脂にも広がっている。米国・イランの対立など地政学リスクでナフサ価格が上昇し、これを原料とするポリエチレン（PE）とポリプロピレン（PP）価格が連動して上がった。これらの素材はPCケースや内部の絶縁部品など全般に使われる必須資材で、価格上昇分が即座に完成品の原価に反映される。半導体はAI需要で、外装と付属素材はエネルギー価格で同時に圧迫される「二重の負担」が生じた格好だ。
流通現場では価格より数量不足がより大きな問題だと指摘される。ヨンサン電子商店街の関係者は「メモリーは高くても手に入るが、普及型メインボードやケースはメーカーが生産比率を減らし、数量の確保自体が難しい」と述べ、「総販売店から商品を割り当ててもらうこと自体が戦争になった」と語った。オンラインコミュニティでも、部品在庫不足による自作PCの納期遅延事例が相次いでいる。
普及型PC市場の消滅への危機感も強まっている。ガートナーは、部品価格の上昇が続く場合、2026年末までにPC完成品価格が最大20%まで引き上げられると展望した。この場合、収益性の確保が難しい70万ウォン以下の普及型PC市場は、事実上縮小する可能性が大きい。
電子業界の関係者は「もはやPC需要と無関係に、グローバルな生産能力そのものがAIサーバーへ移った状態だ」とし、「AIというブラックホールが汎用IT製品を後回しにするサプライチェーンの疎外構造が固定化している」と診断した。