LGイノテックが生産するモバイル半導体基板の供給量が拡大していると伝わる。競合企業が人工知能（AI）産業の成長で需要が急増している高付加価値半導体基板であるフリップチップ（FC）−ボールグリッドアレイ（BGA）の生産に注力し、モバイル半導体基板の供給が不足している影響だ。供給不足で単価上昇の可能性まで取り沙汰され、LGイノテックの基板事業の収益性が向上するとの分析が出ている。
3日業界によると、LGイノテックの無線周波数システム・イン・パッケージ（RF-SiP）、フリップチップ（FC）−チップスケールパッケージ（CSP）の単価が引き上げられる見通しだ。両方の半導体基板はいずれもモバイル半導体に搭載される中核部品である。台湾と韓国の競合企業がAI半導体に使われる基板であるFC-BGAの生産に注力し、供給が不足して供給単価が上がる見通しだ。
半導体基板の競合である台湾ユニマイクロンとナンヤ、韓国企業のサムスン電機などがFC-BGA市場に集中するなか、モバイル基板の需給が難しくなっているとみられる。これによりLGイノテックのモバイル基板市場でのシェア上昇と単価上昇の見通しが出ている。パク・ヒョンウSK証券研究員は「LGイノテックが韓国と台湾の競合のFC-BGA集中で反射利益を得ている。RF-SiPとFC-CSPでのシェア上昇および供給単価の引き上げを見込む」と述べた。
ここに、モバイル基板の応用先が拡大している点も収益性の向上に寄与したと分析される。モバイルなどに搭載される低消費電力DRAM（LPDDR）をパッケージングするのに使われていたFC-CSPは、複数のLPDDRを積層して作るAI半導体に搭載されるソキャム（SOCAMM）として応用先が増えた。ソキャムだけでなく、SKハイニックスが生産する次世代グラフィックDRAM（GDDR7）にもFC-CSPが入るとされる。RF-SiPもAIがスマートフォンへ拡大適用されるにつれ需要が伸びている趨勢だ。
このなかで、新規事業として進出したFC-BGA市場でも供給不足が深刻化し、市場参入の可能性が高まっている状況だ。FC-BGAはAIサーバーとハイパフォーマンスコンピューティングに使われる中核基板で、足元で需要が急増している。FC-BGA企業が生産ラインを増やすなど需要に対応しているが、それでも不足している。LGイノテックは慶尚北道グミにFC-BGAの生産ラインを備え、市場参入を狙っている。
電子部品業界の関係者は「グローバルビッグテックを中心にFC-BGA需要が持続的に増加し、既存企業の供給だけでは不足して新たに市場に進出するLGイノテックに機会が生まれている」とし、「早ければ今年、グローバルビッグテック顧客社のAIチップに搭載されるFC-BGA物量を受注して量産に入り、業績に反映され始める見通しだ」と語った。
LGイノテックのパッケージ基板事業の収益性が向上し、今年の営業利益も前年と比べて大幅に伸びる見通しだ。金融情報企業FnGuideによると、今年の証券業界が推定したLGイノテックの営業利益見通しは9175億ウォンで、昨年（6650億ウォン）と比べて約38%増加する見込みだ。
パク・ガンホ大信證券研究員は「半導体基板の業績成長に影響を及ぼすだろう。高付加価値製品を中心に稼働率が上昇し、収益性が好調だ」と述べ、「半導体基板のうち比重が大きいRF-SiPの主力顧客社内でのシェアが増加しており、FC-BGAの需要の強さと供給余力の低下によりLGイノテックの反射利益も見込まれる」とした。