世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業であるTSMCの先端プロセスにビッグテック企業の製造需要が集中するなか、ボトルネックが深刻化し、最大顧客のエヌビディアまでが生産量を調整する見通しだと伝わった。来年の発売を控える次世代人工知能（AI）アクセラレーター「ルビン」の最上位モデル「ルビン・ウルトラ」の生産量を減らし、前世代であるブラックウェル・プラットフォームの生産量を増やす方針である。
2日、業界によれば、エヌビディアはTSMCの3ナノメートル（ナノメートル・10億分の1メートル）プロセスで量産される予定のルビン・ウルトラの生産量を当初計画より縮小することが分かった。代わりに4ナノで製造されるブラックウェル・プラットフォームの生産量を増やすと伝えられた。TSMCが現在量産中の最先端プロセスである3ナノの生産能力を拡大しているものの、アップルなどに需要が集中し、適期納品が難しくなると予想されるためだとみられる。
TSMCの競合であるサムスン電子のファウンドリー事業部が3ナノ以下の工程で歩留まり不振などにより顧客獲得が難しくなるなか、ボトルネックが一段と深刻化した。ここにAI産業が急速に成長し、AIチップの製造需要が急増した。アップルやクアルコムなどスマートフォン向けアプリケーションプロセッサー（AP）顧客が製造数量の相当部分を占めていた過去と異なり、AIチップを製造しようとするグーグルやアマゾン、Meta（メタ）などビッグテック企業が増えた影響である。
このなかで、TSMCの生産能力が制限され適時の納品が難しくなる見通しが強まると、エヌビディアも生産量の調整に動いたとみられる。今年からエヌビディアはTSMCの3ナノプロセスを初めて導入したAIチップのルビンを量産する。前世代のブラックウェル・プラットフォームは4ナノ工程で量産される。
エヌビディアはTSMCの最大顧客であり、エヌビディアまでもが生産量を調整したという事実は、それだけTSMCの生産能力の制約が深刻であることを意味する。エヌビディアはルビンの最上位バージョンの量産スケジュールと生産量を調整し、比較的生産ラインに余裕のある4ナノ工程で量産されるブラックウェル・プラットフォームの数量を拡大して対応する意図だと解釈される。
一部では、TSMCが2028年まで工程が「完売」だと明らかにするなど、限定的な生産能力によるボトルネックが現実化し、サムスン電子のファウンドリー事業部にとって機会になり得るとの分析も出ている。これまでサムスン電子ファウンドリー事業部の低調な歩留まりが足かせとなり、TSMC偏重が深刻化してきたが、現在は3ナノ以下の先端プロセスの歩留まりが安定化したと伝えられているためだ。
実際にテスラはAIチップ生産に関連してサムスン電子ファウンドリー事業部との2ナノ協業を公式化し、クアルコムやAMDなどグローバルなビッグテック企業もサムスン電子ファウンドリー事業部と2ナノに関する協業を打診中だとされる。エヌビディアが迂回買収したAI半導体スタートアップのグロックもサムスン電子ファウンドリー事業部に増産を要請した。
半導体業界の関係者は「2〜3年前から先端プロセスをTSMCが事実上独占し、ボトルネックが深刻化する可能性があるとの懸念が提起されていたが、AI産業の急速な成長と相まって現実化している趨勢だ」と述べ、「この時点でサムスン電子の先端プロセスの歩留まりが安定化し、ビッグテック企業の案件を受注できる機会になっている」と語った。