ハンファセミテックが韓国最大の表面実装技術（SMT）展示会で次世代装置市場を狙ったチップマウンター新製品を公開したと2日明らかにした。
ハンファセミテックは1日、キョンギド・スウォンコンベンションセンターで開幕した「SSPA（Smart SMT&PCB Assembly）2026」で、「DECAN（デカン）S1プラス、S2プラス」をはじめとする新製品を展示した。
ハンファセミテックの「DECAN」シリーズは幅広い部品に対応できる高性能チップマウンターだ。基板認識時間を従来比約30%短縮し、1時間当たり最大9万5000個のチップを実装できる。さらに次世代ビジョン技術で搭載位置を自動確認し精密補正できるようにし、部品およびコストの損失を最小化した。
最大4.5kgの高重量プリント配線板（PCB）対応も可能だ。ユーザーフレンドリーなユーザーインターフェース（UI）を導入し、ディスプレイ画面の拡大で利便性も高めた。
ハンファセミテックはこのほかにも、▲「HM520W」をはじめとする高速チップマウンター ▲生産工程全般にわたりスマートファクトリー実現を支援するソフトウエアソリューション「T-solution」 ▲SMT工程に適用可能な自律移動ロボット（AMR）などをブースで披露した。
国内の展示で初めて披露するAMRは、移動経路内の障害物を認識して自律走行し、搬送作業を行う移動型ロボットである。資材の供給・回収を自動化し、SMTラインの無人化と生産性向上を同時に実現する。
ハンファセミテック関係者は「今回の展示を起点に、サーバー・データセンター、ネットワーク、自動車電装など高成長・高付加価値の電子産業市場での技術競争力を立証していく」と述べ、「AI基盤の自動化を先導するグローバル企業としての地位を強化する」と語った。