イーロン・マスク テスラCEOが公言した「テラファブ（TeraFab）」プロジェクトをめぐり、半導体業界の評価が割れている。技術的な実現可能性よりも、この宣言がグローバル供給網に及ぼす波紋と「権力移動」の狼煙という点に注目すべきだとの分析が出ている。
半導体業界では2ナノ工程の内製化に関し、「工程の実装そのものより量産歩留まりの確保が本質だ」という評価が出ている。これは回路線幅を2ナノメートル（10億分の1m）水準まで縮めた超微細工程で、性能と電力効率を大きく引き上げられる次世代技術である。ただし業界関係者は「2ナノ以下の先端工程は、単に設備を導入すれば解決する問題ではなく、数年にわたり蓄積された工程データと精密な装置制御能力が結びつかなければならない領域だ」と述べ、「TSMCとサムスン電子でさえ安定的な歩留まりの確保に相当な時間がかかった」と語った。これにより、テラファブが短期間でファウンドリー（半導体受託生産）市場を代替するというより、長期的な脅威要因として作用するとの評価が出ている。
今回のプロジェクトを実際の生産計画というより「戦略的な交渉カード」とみる見方も少なくない。市場調査会社ジョン・ペディ・リサーチは最近のリポートで「テスラが自社生産の可能性に言及するだけでも、既存ファウンドリー企業に対する価格や数量の交渉力が高まる効果がある」と分析した。ビッグテック企業が設計の内製化を通じて主導権を確保してきた流れを超え、今度は製造領域まで垂直統合する意思を示し、産業内の権力均衡を揺さぶっているとの解釈である。
メモリー分野ではより複合的な変化が見込まれる。業界ではテラファブがHBM（高帯域幅メモリー）まで内製化する可能性は低いとみる一方で、「スペック主導権」の移動を核心変数に挙げる。モルガン・スタンレーやゴールドマン・サックスなどグローバル投資銀行（IB）の半導体分析によれば、これまではメモリー製造企業が技術標準を主導してきたが、今後はテスラのように自社AIシステムに最適化した「カスタムメモリー」を要求する大口顧客の影響力が拡大する方向へ再編される可能性が提起されている。とりわけ汎用品中心の韓国メモリー企業の場合、顧客のカスタム要求に対応する過程で交渉地位が弱まる恐れがある点がリスク要因として挙がっている。
テラファブの現実性を分ける最大の制約要因はEUV（極端紫外線）露光装置の確保問題である。先端工程に不可欠なこの装置はASMLが事実上独占供給しており、すでにインテル、TSMC、サムスン電子などが今後の数量を先取りしている。半導体装置業界の関係者は「装置を確保できなければ工程技術があっても実際の量産は不可能だ」と述べ、「テスラが大規模な装置確保競争に参入する場合、既存企業の設備投資計画にも影響を及ぼし得る」と語った。
一部ではテラファブを既存半導体産業の収益性の論理だけで解釈すべきではないとの指摘も出ている。テスラとスペースX、xAIを包括するマスクの事業構造を踏まえると、今回のプロジェクトは単純なコスト削減ではなく、長期的な「演算インフラ確保戦略」の一環だとの分析である。スターリンクの衛星ネットワークから自動運転、ヒューマノイドロボットに至るまで爆発的な演算需要を既存の半導体供給網に依存しないとする宣言に近いとの評価である。
結局テラファブの核心は、マスクが実際に工場を完成させるかどうかにはない。マスクの破格の要求とスピードに既存の半導体エコシステムがどこまで対応できるか、そしてその過程で供給網の主導権がどこへ移るのかが本質だという分析である。