サムスン電機がFC-BGA値上げ AI需要急増で供給逼迫

サムスン電機が高付加価値の半導体基板であるフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）の価格を引き上げたと伝わった。FC-BGAは人工知能（AI）サーバーとハイパフォーマンス・コンピューティングに用いられる中核基板で、足元で需要が急増し供給不足が続いている。

31日、業界によるとサムスン電機は原材料コストの上昇に対応し、最近一部のFC-BGA製品群の販売価格を引き上げた。チャン・ドクヒョンサムスン電機社長は最近の株主総会で「サーバー・データセンター向けFC-BGAの需要が生産能力より50%以上多い」と述べ、「補完投資を行い一部工場も拡張している」と語ったことがある。

未来アセット証券は同日付リポートで、サムスン電機のFC-BGA平均販売価格（ASP）を10%上方修正し、追加の値上げ余地もあると分析した。パク・ジュンソ未来アセット証券研究員は「FC-BGAは追加増設が不可避な需要環境の中で昨年下半期から完売基調が続いている」とし、「追加的な価格引き上げ交渉も好意的な方向で進んでいると把握される」と述べた。

市場調査会社プリスマークは、FC-BGA市場が2030年まで年平均15%以上の成長率を記録すると見通した。