人工知能（AI）チップ需要が増加し、ファウンドリー（半導体受託生産）2.0の市場規模が大きく拡大した。「ファウンドリー2.0」とは、純粋ファウンドリー企業だけでなく、システム半導体一貫生産の総合半導体企業（IDM）、外部委託の半導体組立・検査（OSAT）企業、フォトマスク供給企業まで範囲を広げた市場を意味する。
31日、市場調査会社カウンターポイント・リサーチによれば、昨年のグローバル・ファウンドリー2.0市場の売上高は前年比16%増の3,200億ドルとなった。
先端プロセスと先端パッケージング全般でAIグラフィックス処理装置（GPU）および特定用途向け半導体（ASIC）需要が継続するなか、TSMCなど純粋ファウンドリー企業の売上高が前年比26%増となり、成長を主導した。
TSMCは前年比36%の売上成長率を記録し、ファウンドリー2.0市場全体で38%のシェアを占めた。ジェイク・ライ責任研究員は「CoWoSのような先端パッケージング技術が中核競争力となっており、これは2026年のTSMCの業績を左右する主要変数の一つになる」と述べた。
ウィリアム・リ首席アナリストによれば、サムスン電子は昨年の売上高が前年比2%増にとどまった。昨年のファウンドリー2.0市場でのシェアは4%と集計された。カン・ギョンス・リサーチディレクターはサムスン電子の実績と見通しについて「4ナノプロセスの需要は比較的堅調で価格防衛に寄与しており、2ナノプロセスの量産が本格化すればAIおよびモバイル分野で高付加価値の受注を確保できる」と見通した。
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