中国最大のファウンドリー企業であるSMIC（中芯国際）がイラン軍部に半導体製造技術を支援しているとの疑惑が浮上した。中東の戦争局面と相まって、米中対立が一段と高まる可能性が大きくなった。
ロイター通信によると、米国ドナルド・トランプ政権の高官らは26日（現地時間）、SMICが約1年前からイランにチップ製造装置を供給してきたと明らかにした。当該装置の提供過程で技術教育まで含まれていた可能性が大きいと説明した。
これら当局者は装置が米国製かどうかは明らかにしなかった。ただし米国製装置である場合、対イラン制裁違反に該当し得ると指摘した。SMICと中国政府、イラン側は当該疑惑について公式見解を示していない。
中国政府はイランとの取引は正常な商業活動だという立場を維持した。SMICも過去に中国の軍産複合体との連携疑惑を否定してきた。
今回の疑惑は最近の中東情勢と相まって波紋が拡大する可能性がある。イスラエルと米国のイラン攻撃以降、戦争が本格化するなかで、中国は公に中立的立場を維持しつつも、外交的には緊張緩和を促した。
米国はSMICの技術支援がイランの軍産複合体に活用され得るとみている。半導体はミサイル、通信、レーダーなど軍事システム全般に用いられる中核部品であるためだ。
米国はこれまでSMICを含む中国の半導体企業に対して強度の高い輸出規制を続けてきた。ラムリサーチ、KLA、アプライド・マテリアルズなど主要装置企業の先端装置が中国へ流入することを制限し、技術封鎖戦略を推進してきた。
それにもかかわらず、中国は制裁を迂回する技術的突破を続けてきた。2023年にはファーウェイが自社設計の「麒麟9000S」チップを搭載したスマートフォンを発売し、技術自立の可能性を立証した。SMICも深紫外線（DUV）露光装置を用いたマルチパターニング工程により7ナノ級チップの生産に成功し、米国の技術封鎖に亀裂を入れた。
米国政府はこれに対応して2024年からSMICに対する装置輸出の統制を一段と強化した。今回の疑惑まで加わり、両国の技術覇権競争は軍事・外交領域にまで拡散する様相を示した。