ブロードコムがTSMC逼迫指摘 サムスン受注獲得に追い風

ブロードコムが、世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾TSMCの生産能力が限界に達したと明らかにした。TSMCの生産能力が限界に達しつつあるなか、競合のサムスン電子のファウンドリー事業部が恩恵を受けるかに関心が集まっている。

24日（現地時間）、ロイターは、ナタラジャン・ラマチャンドラン ブロードコム物理層製品部門マーケティング責任者が現地記者団に対し「TSMCが生産能力の限界に到達しつつあるようだ」とし、「数年前まではTSMCの生産能力は無限大と表現しただろう」と述べたと報じた。

ブロードコムは注文型半導体（ASIC）市場の強者だ。グーグルやMeta（メタ）、マイクロソフト、アマゾンなどが自社の人工知能（AI）モデルに特化したAIチップをカスタム設計することを支援している。AI産業が急速に成長するなか、ブロードコムと協業したいという需要が大きく伸びており、チップの大部分はTSMCを通じて量産している。

TSMCが3ナノ以下の先端プロセスで競合と比べ圧倒的優位を占め、AI半導体の製造需要がTSMCに集中している。競合のサムスン電子とインテルは歩留まりの不振でグローバル大手IT企業からの受注獲得に難航していた。

TSMCの限定的な生産能力を受け、サムスン電子のファウンドリー事業部が恩恵を得るとの分析も出ている。半導体業界関係者は「サムスン電子のファウンドリー事業部が3ナノ以下の先端プロセスの歩留まりを安定化させ、顧客社の確保が可能な水準にある」とし、「テスラなどを顧客社として確保している以上、TSMCに集中した製造需要を多角化しようとする大手IT企業（ビッグテック）の需要を狙うなら受注は不可能ではない」と述べた。