人工知能（AI）の高度化などでスマートフォンに求められる性能が上がるなか、5ナノメートル（nm、ナノメートル・10億分の1メートル）以下の先端プロセスノードの比率が、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）全出荷量の60%に達するとの見方が出ている。
24日カウンターポイント・リサーチの「グローバルスマートフォンSoC出荷量」見通しレポートによると、前年に5ナノ以下の先端プロセス比率が全体の50%を超えたのに続き、今年は約60%まで増加する見通しだ。電力効率の改善やAI機能の向上により、プレミアムのみならず中価格帯のスマートフォン全般で先端プロセスの採用が拡大している。
ただしメモリー供給の制約により、今年のスマートフォンSoC総出荷量は前年比で2桁減となる見通しだ。2・3ナノプロセスの出荷は前年比18%成長し、スマートフォン全体のおよそ3台に1台に搭載されるとみられる。
サムスン電子は業界で初めて2ナノプロセスをベースにしたモバイルアプリケーションプロセッサ（AP）「エクシノス2600」をGalaxy S26シリーズに搭載し、2ナノプロセス市場を主導している。
シバニー・パラーシャルカウンターポイント・リサーチシニアアナリストは「サムスンは2ナノプロセスの初期導入者として台頭しており、これは過去にアップルが3ナノへの移行を主導した状況と類似している」と述べ、「同時に中価格帯スマートフォンで自社チップセットの採用を拡大し、クアルコムとメディアテックへの競争圧力を高めている」と分析した。
先端プロセスへの移行加速はチップ価格の上昇につながる見通しだ。これにより平均販売価格（ASP）が上がり、売上ベースでの先端プロセス比率はスマートフォンSoC市場全体の86%を占めるとみられる。
カウンターポイント・リサーチは「TSMCは86%以上のシェアでファウンドリー市場を引き続き主導しているが、サムスンファウンドリーと中国SMICの成長によりシェアは小幅低下する見通しだ」とし、「サムスンファウンドリーは自社SoCの使用拡大だけでなくクアルコムとの協業も模索しており、これはスマートフォン市場で双方にとってウィンウィンとなり得る戦略だ」と評価した。