米半導体企業テキサス・インスツルメンツ（TI）は、電力密度を高めてデータセンター・電気自動車などに適用できる絶縁電源モジュールの新製品2種（製品名UCC34141-Q1・UCC33420）を公開した。
TIは米国テキサス州サンアントニオで22日から26日（現地時間）まで開催される電力・電子技術博覧会「2026 APEC」（Applied Power Electronics Conference）で絶縁電源モジュールの新製品を公開した。TIコリアはこれに合わせて24日に記者懇談会を開き、新製品の性能とそこに適用された技術などを紹介した。
パク・スミンTIコリアアナログ技術支援担当は今回の製品について「従来比でサイズを70%縮小し、3倍の電力密度を実現する」とし、「限られた空間でより多くのバッテリー容量と出力を高める必要がある電気自動車や、人工知能（AI）・クラウド需要の急増に伴いラック（サーバー・ネットワークなど装置を収容するフレーム）当たりの演算能力を高める必要性が高まったデータセンターに適している」と述べた。
絶縁電源モジュールは、入力部と出力部を電気的に分離した状態でも電源を供給できる装置である。他の部品に与え得る影響を抑えながら電圧を変換できる。高感度の回路が使われる医療機器・サーバー・電気自動車・産業用制御装置などに搭載される中核部品である。
絶縁電源モジュールが搭載される機器の性能は向上しているが、チップサイズは物理的限界に近づいている。これに伴いパッケージング技術で電力集積度を高めようとする試みが進む傾向にある。パク担当は「電力密度を高めつつ、発熱・電磁妨害（EMI）・信頼性の課題を解決し、サイズ面の優位性にも配慮する必要がある」と述べた。
TIは小さなスペースでも高い電力を提供しつつ、面積・コスト・重量を削減した絶縁電源モジュールを開発するため、マグネティックパッケージングソリューション「マックパック」（MagPack）とマルチチップパッケージングソリューション「アイソシールド」（IsoShield）を組み合わせた。マックパックは電流を均一化するインダクタ（コイル）を集積回路（IC）パッケージ内に収めてサイズを縮小する技術を指す。3次元（D）モールディング工程によって空間活用を最適化する。アイソシールドは電気を安全に分離して送る変圧器と電力回路を一体化する技術である。分散電力アーキテクチャも実装して単一点障害（single point of failure）を防止できる。
パク担当は「TI独自のパッケージング技術であるマックパックとアイソシールドを適用し、競合他社モジュールに比べサイズが43%小さく、部品（BOM）点数は約50%少ない新製品を公開した」とし、「既存機器の変圧器の高さは約11mmだが、新製品は2.65mmへ大幅に縮小した。全体のケース高さに合わせたプリント基板（PCB）の生産も可能だ」と述べた。続けて「電力設計エンジニアが必要とする、小型で効率的かつ信頼性の高いソリューションを提供する製品だ」と付け加えた。