マイクロチップがBZPACK mSiC発売 高信頼SiC電力変換対応

マイクロチップ・テクノロジーが高湿・高電圧・高温リバースバイアス（HV-H3TRB・耐湿信頼性試験）基準を満たすビズパック（BZPACK）炭化ケイ素パワーモジュール（mSiC）を発売したと20日明らかにした。

同社はこの製品について「高い信頼性を基盤に製造工程を単純化し、厳しい電力変換環境に対応できるよう多様なシステム統合方式を提供する」と伝えた。ハーフブリッジ・フルブリッジ・3相・パワーインテグレーテッドモジュール（PIM）・コンバーターインテグレーテッドブリッジ（CIB）などの回路構成で供給し、開発者が性能・コスト・システム構造を最適化できると説明した。

BZPACK mSiCパワーモジュールは1000時間基準を上回るHV-H3TRB試験に合格した。比較追跡指数（CTI・絶縁性能指標）600V等級ケースも適用した。温度範囲全域で安定的なオン抵抗（Rds(on)・オン抵抗）特性も確保した。酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウム基板オプションを提供する。

クレイトン・フィリオン、マイクロチップ高電力ソリューション事業部副社長は「BZPACK mSiCパワーモジュールは、厳しい電力変換環境でも堅牢な高性能ソリューションを提供するというマイクロチップの意思を示す」と述べた。