テスラAI6年内設計完了へサムスンが来年下期生産

イーロン・マスクテスラ最高経営責任者（CEO）は、サムスン電子のファウンドリー（半導体受託生産）工程を通じて生産することにした人工知能（AI）チップの最終設計が年内に完了すると見通した。

マスクCEOは19日（現地時間）、ソーシャルメディア（SNS）X（旧ツイッター）に「わずかな幸運とAI活用によるスピードのおかげで、12月にAI6の『テープアウト』が可能かもしれない」と述べた。テープアウトは設計を最終化してファウンドリーにこれを引き渡すプロセスを指す。試作生産の第一段階に当たる。

サムスン電子は2ナノメートル（nm・10億分の1m）工程を基盤としたテスラのチップを来年下半期に生産する計画だ。両社は昨年165億ドル（約25兆ウォン）規模のファウンドリー供給契約を結び、米国テキサス州テイラー工場で次世代AIチップであるAI6を生産することにしていた。このチップはテスラの完全自動運転（FSD・Full Self-Driving）自動車、ヒューマノイドロボットなどに使われると見込まれる。