AI需要でファウンドリー売上300兆ウォン超見込むTSMCとサムスン値上げ観測

人工知能（AI）半導体産業の成長を背景に、今年のファウンドリー（半導体受託生産）の売上規模が300兆ウォンを超える可能性があるとの見方が出ている。

19日、市場調査会社トレンドフォースによると、北米のクラウドサービス企業（CSP）とAIスタートアップがAIへの投資を継続しており、ファウンドリー需要が拡大する見通しだ。

グローバルのファウンドリー売上は前年比24.8%増の約2,188億ドル（約328兆ウォン）に達する見込みだ。トレンドフォースは、業界1位の台湾TSMCは約32%の成長率を記録すると予測した。

トレンドフォースは「先端プロセスの需要はエヌビディアやAMDのような企業のAIグラフィックス処理装置（GPU）が牽引する」とし、「グーグル、アマゾンウェブサービス（AWS）、Meta（メタ）など北米のCSPと、オープンAI、グロック（Groq）のようなAIスタートアップも自社AIチップの開発を加速している」と述べた。

さらに「これらの多くは今年、量産に入り出荷を開始する見通しであり、これは4・5ナノおよびそれ以下の先端プロセスにおける中核的な需要ドライバーとして作用するだろう」と分析した。

特にトレンドフォースは、TSMCの4・5ナノ以下プロセスの生産能力は今年末まで稼働率が最大水準を維持するとみている。

先端プロセスを中心に価格が引き上げられる可能性も浮上している。トレンドフォースは「今年TSMCは4・5ナノ以下の全プロセスでファウンドリー価格を引き上げており、受注の可視性が来年まで続いていることから、追加の価格引き上げの可能性もある」とし、「サムスンも昨年第4四半期に取引先に対し、4・5ナノのファウンドリーサービスの価格引き上げ方針を通知した」と明らかにした。