サムスン電子が今年、110兆ウォン以上を投資し、人工知能（AI）先導企業へ飛躍するとの戦略を発表した。
サムスン電子は施設投資と研究開発（R&D）に計110兆ウォン以上を執行する内容を盛り込んだ「2026年企業価値向上計画」を19日に公示した。サムスン電子の年間投資規模が100兆ウォンを超えるのは今回が初めてである。
サムスン電子は昨年もR&Dに37兆7000億ウォン、施設に52兆7000億ウォンなど計90兆4000億ウォンを執行し、「過去最大の投資額」を更新した経緯がある。今年はこれより投資額を21.7%増やし、将来の競争力を確保する趣旨だ。
投資はDS（半導体）部門に集中する見通しだ。サムスン電子は今回の投資の目標として、▲メモリー・ファウンドリー（半導体受託生産）・先端パッケージングをすべて備えた「ワンストップソリューション」が可能な世界唯一の半導体会社として「AI半導体時代の主導権」確保 ▲高帯域幅メモリー（HBM）など高付加価値メモリー市場での業界内における確固たる地位の確保 ▲半導体事業分野の継続的な超格差維持 ▲AI先導企業への飛躍 ▲新成長ポートフォリオ事業の強化 ▲株主価値の持続的な向上、などを挙げた。
サムスン電子側は「投資効率の向上を通じて最高の製品競争力を確保する」とし、「AI基盤の革新を土台にAI・先端ロボットなど未来型の事業構造へ事業を再編し、中長期的な成長モメンタムを確保する」と伝えた。
サムスン電子は投資資金の執行計画の一つとして「意味のある規模の合併・買収（M&A）の推進」を挙げた。先端ロボット・医療技術（MedTech）・電装（電気・電子装置）・冷暖房空調（HVAC）など未来成長分野の競争力を強化する考えだ。
チョン・ヨンヒョン サムスン電子代表理事副会長兼DS部門長は前日に開かれた株主総会で「DS部門はロジックからメモリー、ファウンドリー（半導体受託生産）、パッケージングまで『ワンストップソリューション』が可能な世界唯一の半導体会社だ」とし、「AI半導体市場の主導権を確保するための技術競争力を備えていく」と明らかにした経緯がある。サムスン電子は業界最大規模の半導体生産拠点であるピョンテクキャンパス内P4（第4工場）の工期効率化作業を進めている。またP5（第5工場）構築のための核心設備工事も推進している。
これと併せてヨンインクラスターにも半導体生産工場を建設中であり、今年年末の稼働開始を目標に、米国テキサス州テイラーに3ナノ（nm・1nm＝10億分の1m）以下の最先端工程を備えたファウンドリー工場を建設している。
サムスン電子はあわせて、今年、2024〜2026年のフリーキャッシュフロー（FCF）50%のうち既に株主還元した金額と今年の定期配当（9兆8000億ウォン）を除いた後にも残余資金が発生する場合には追加還元する計画も発表した。