リサ・スーAMD最高経営責任者（CEO）が韓国を訪れ、李在鎔（イ·ジェヨン）サムスン電子会長との会談を控えるなか、世界的なメモリー半導体不足で「スーパー乙」となったサムスン電子がAMDに対して有利な交渉を引き出した。わずか2年前まではサムスン電子がAMDに高帯域幅メモリー（HBM）を供給するために懸命に求愛する立場だったが、いまは状況が逆転した。むしろAMDが先端メモリーを確保するため、業界最大水準の生産能力を備えるサムスン電子に頼らざるを得ない状況だ。
18日サムスン電子によると、両社は次世代人工知能（AI）メモリー、コンピューティング技術分野の協力を拡大する業務協約（MOU）を締結した。この日、スーCEOは全英顯サムスン電子DS部門長（副会長）とピョンテクキャンパスで会い、具体的な協業事項を協議した。具体的内容は明示されていないが、サムスン電子がAMDに最先端HBMの供給数量を増やす代わりに、AMDの先端AIチップをサムスンのファウンドリーで一定部分生産する条件が付いたとみられる。
◇ リサ・スーを訪韓させた半導体地形の変動
スーCEOは2014年にAMDのトップに就き、当時崩壊しかけていたAMDを立て直した功績で長期政権を維持している。しかしここ数年でサーバー、PC中心の中央処理装置（CPU）市場がデータセンター向けAI半導体中心へと急変し、AMDにとってもAI半導体が最大の売上先かつ将来の成長ドライバーになった。現在AMDはエヌビディアを脅かしうる現実的な「2位候補」として取り沙汰されているが、今後の課題は山積している。
まずエヌビディアとの性能格差を縮めるため、AI半導体の設計力だけでなくサプライチェーンを強化し、体格（スケール）を拡大する必要がある。ただし現状では否定的な見方が多い。2026年1〜3月期のAMDの業績見通しは98億ドル（14兆5598億ウォン）で、前四半期比5%減が見込まれている。発表後、ロイターをはじめ主要外電は売上成長にもかかわらず、AI半導体事業の質的水準と収益性の問題を指摘している。
AMDはAI半導体事業の質的成長と量的成長の双方が切実な状況だ。AI半導体業界で独歩的地位を占めるエヌビディアを追撃しなければならない一方で、ブロードコムなど特定用途向け半導体（ASIC）設計企業の台頭により脅かされている。AMDにとっては、OpenAIをはじめMeta（メタ）、マイクロソフト（MS）などビッグテックに、より高性能のチップを大量供給してこそ持続的な成長が可能だ。
業界では、AMDのMIシリーズAI半導体が一定程度の性能を確保したものの、規模の経済の面ではエヌビディアに劣勢だという評価が支配的だ。ただしAIチップ性能に重要な役割を果たすHBMの需給がなかなか容易でない。「大口」であるエヌビディアがサムスン電子とSKハイニックスの最先端HBM生産数量の相当部分を吸い上げているためだ。
スーCEOがサムスン電子を直接訪れた理由も、業界で最高性能のHBMを最も多く供給できる企業がサムスンだからだ。とりわけ今年、AMDの主力AIチップ「MI400」に搭載する第6世代HBM（HBM4）分野で、サムスン電子は技術的に最も先行しているとの評価だ。特にサムスンはHBM4の性能を標準値以上に引き上げ、競合より最大性能が勝る。
◇ TSMCの忠実な顧客AMD、サムスンのファウンドリーと協業を拡大
サムスン電子はAMDとの交渉テーブルで手札がより多い。業界最大の買い手であるエヌビディアがすでに大規模な納品を要請しており、ブロードコムなども米ビッグテックの注文を捌くためにHBMと高性能サーバー用DRAMの購入を継続的に増やす傾向だ。AMD以外にも、プレミアムを上乗せしてでもチップを買う大口顧客が列を成している格好だ。サムスン内外では、結局サムスン電子がHBMを武器にスーCEOとの交渉でより有利な条件を引き出したと分析した。
サムスンはHBMの顧客企業を増やす一方で、ファウンドリー（半導体受託生産）分野で競合の台湾TSMCへの追撃の手綱を締めることができるようになった。AMDはTSMCの最も忠実な顧客の一つとされる。年初時点でAMDは7ナノ以下の先端プロセスのチップ全量をTSMCを通じて生産していると公示した。クアルコムやエヌビディアはTSMC以外にもサムスン電子などに主力チップを委託生産したことがあるが、AMDは事実上、絶対多数のチップをTSMC中心に生産してきた。一部の旧世代プロセスのチップも米グローバルファウンドリーズ（GF）を補助的に使っており、サムスンとは意味のある協業は事実上なかった。
半導体業界関係者は「AMDとサムスンのファウンドリー協力は、メモリー供給不足の兆しが見えた昨年から継続的に取り沙汰されてきたシナリオの一つであり、実際に実務陣の間では議論が行き来している」と述べ、「李在鎔（イ·ジェヨン）会長とリサ・スーCEOの今回の会談を通じて、両社の半導体受託生産パートナーシップが一段と力を得た」と説明した。