サムスン電子がAMDの次世代人工知能（AI）チップに搭載される第6世代高帯域幅メモリー（HBM4）の優先供給者に選定された。サムスン電子はAMDとファウンドリー（半導体受託生産）協力に関する協議も続けると明らかにした。
18日サムスン電子はピョンテク事業所で米AI半導体企業AMDと次世代AIメモリー、コンピューティング技術分野の協力を拡大する業務協約（MOU）を締結した。協約式にはチョン・ヨンヒョンサムスン電子DS部門長、リサ・スーAMD CEOをはじめ両社の経営陣が出席した。
チョン・ヨンヒョンDS部門長は「サムスンとAMDはAIコンピューティングの発展という共通の目標を共有しており、今回の協約で両社の協力範囲が拡大する」と述べ、「業界を先導するHBM4と最先端のファウンドリー・パッケージング技術まで、サムスンはAMDのAIロードマップを支援できる独歩的な力量を保有している」と語った。
リサ・スーAMD CEOは「次世代AIインフラ実現のためには業界全般の緊密な協力が不可欠だ」と述べ、「サムスンの先端メモリー技術のリーダーシップとAMDの製品を結びつけることができ非常にうれしい」と語った。
サムスン電子はAMDのAIアクセラレーターに搭載されるHBM4の優先供給業者に指定された。これによりサムスン電子はAMDの次世代AIアクセラレーター「インスティンクトMI455X」GPUに同社のHBM4を本格搭載する計画だ。
サムスン電子は業界で初めて2月からHBM4を量産出荷したのに続き、AMDにHBM4を供給しHBM市場の主導権を強化する方針だ。
サムスン電子はAMDの次世代製品を受託生産するファウンドリー協力についても協議を進めていくことにした。
サムスン電子とAMDは約20年にわたりグラフィック、モバイル、コンピューティング技術分野で協力を続けてきた。とりわけサムスン電子はAMDの最新AIアクセラレーターMI350X、MI355に搭載された第5世代HBM（HBM3E）の中核供給社の役割を担ってきた。