サムスン電子はエヌビディアとの協業が「人工知能（AI）エージェント」や「デジタルツイン」などへ拡大していると明らかにした。グラフィックス処理装置（GPU）中心の従来のメモリー協業関係から進み、エヌビディアのソリューションを通じてサムスン電子の製造効率を高めているという。デジタルツインは、現実世界をデジタル空間に精密に実装し、シミュレーションなどを行う概念を指す。
ソン・ヨンホサムスン電子AIセンター長は17日（現地時間）、米カリフォルニア州サンノゼ・コンベンションセンターで開かれたエヌビディアの年次開発者会議（GTC 2026）で半導体エンジニアリング戦略の発表を行った。ソンセンター長は、サムスン電子が個別段階ではなく設計から製造に至る全過程でエージェンティックAIを活用して最適化していると説明した。設計分野では、サムスン電子のエージェントをパートナー企業のツールと有機的に連携させ、開発期間を短縮し、設計効率と品質を高めている。製造分野でもAIを活用し、分析能力を強化して複雑な工程環境の中でも高品質な管理体制を維持している。
サムスン電子はこの日、シノプシスとの共同発表を通じて、こうした戦略が実際に実装された事例を紹介した。ソンセンター長は、エヌビディアのデジタルツイン・ソリューション「オムニバース」でピョンテク第1工場を仮想空間に実装したと明らかにした。これにより高品質チップの生産実現方法を効率的に見いだす構想である。併せて、半導体生産工場にヒューマノイドロボットを導入した場合にどのような成果を上げられるかも示した。
ソンセンター長は「今回のイベントは、エヌビディアとサムスン電子の協力が単なる製品供給を超え、エージェンティックAIとデジタルツインを軸に半導体エンジニアリングの革新へ拡張していることを示す場だ」と述べ、「サムスン電子はこれを土台に、エヌビディアの次世代AIチップである『ベラ・ルービン』、『ベラ・ルービン・ウルトラ』、『ファインマン』などの実装を継続的に支援する」と語った。