李在鎔（イ·ジェヨン）サムスン電子会長とリサ・スーAMD最高経営責任者（CEO）が電撃会談した。サムスン電子とAMDは今回の会談を機に、メモリー半導体を含むファウンドリー（半導体受託生産）分野で人工知能（AI）チップの協力を強化する方針だ。
18日、李会長とスーCEOはソウル龍山区に位置するサムスン迎賓館「承志園」で会談した。この日午後5時40分ごろ、全永鉉サムスン電子半導体部門長（DS）をはじめ、宋在赫サムスン電子最高技術責任者（CTO）、韓鎭萬ファウンドリー事業部長が迎賓館に入った。5時56分ごろに李会長が、続いてスーCEOが迎賓館を訪れた。
李会長とスーCEOは迎賓館での会談を通じ、AI半導体分野での協力を強化するための議論を続けるとされる。AMDはエヌビディアとともにAIチップ市場を二分している企業で、サムスン電子やSKハイニックス、マイクロンなどが供給するDRAMとNANDフラッシュメモリー、高帯域幅メモリー（HBM）の大口顧客だ。ただし、AI産業の成長を背景にメモリー半導体需要が急増し、AMDも供給不足に苦しむ中でAIチップ市場での地位を強化するには、メモリー半導体企業との協力が重要になっている。
サムスン電子はメモリー半導体だけでなくファウンドリー事業でも、AMDのチップ受注を巡る協議を継続する計画だ。これまでAMDのAIチップは世界首位のファウンドリー企業であるTSMCが事実上全量を生産してきた。しかし、TSMCの限られた生産能力によって適期にチップを受け取れない可能性への懸念が高まり、ファウンドリーのサプライチェーン多角化に対する意欲が強まっている。
先立ってスーCEOはサムスン電子とのファウンドリー協業について「議論すべきことが非常に多い」と短く言及した。
サムスン電子とAMDは半導体事業での協力を強化するための業務協約（MOU）を締結した。サムスン電子はAMDの次世代AIチップに搭載される第6世代HBM（HBM4）の優先供給者に選定され、ファウンドリー協約に関する議論を続けることにした。