ジェンスン・フアンNVIDIA最高経営責任者（CEO）がNVIDIAの年次イベント「GTC 2026」の基調講演でサムスン電子とのファウンドリー（半導体受託生産）協力に言及し、サムスン電子ファウンドリー事業部とNVIDIAのパートナーシップが改めて注目を集めている。2016年にNVIDIAのパスカル（Pascal）グラフィックス処理装置（GPU）を受注したサムスン電子は、その後の先端プロセス分野ではNVIDIAの選定を受けられなかった。
しかしフアンCEOが人工知能（AI）半導体「Groq（グロック）3」言語処理装置（LPU）の生産をサムスン電子が担っていると公式に明らかにし、サムスンのファウンドリー技術競争力に対する信頼を示したとの評価が支配的だ。今年のGTCでフアンCEOはサムスンファウンドリー事業部のトップであるハン・ジンマン社長と会談し、今後の受注量拡大の可能性も見込まれる。
17日、業界によるとハン・ジンマンサムスン電子社長はGTC 2026でフアンCEOに会い、今後の事業協力を協議したという。サムスン電子メモリー事業部からはファン・サンジュンメモリー開発担当（副社長）が同席した。サムスン電子高帯域幅メモリー（HBM）開発の中核幹部であるファン・サンジュン室長とファウンドリー事業部を率いるハン・ジンマン社長がともにGTCに参加したのは、メモリー半導体だけでなくファウンドリーまで統合提供が可能な企業である点をアピールする布石と解釈される。
サムスンに精通する関係者は「NVIDIAの協力社の中でTSMCに依存せず、HBMを先端プロセスのファウンドリーに適用してカスタムで納品できるサプライヤーは現在サムスン電子1社だけだ」と述べ、「ファウンドリーとより緊密な協業が必要な次世代AIメモリーの特性上、NVIDIAのサプライチェーンにおけるサムスンの位置が一段と重要になった」と説明した。
実際、ジェンスン・フアンCEOはこの日の基調講演でサムスン電子を中核事業パートナーとして強調した。フアンCEOは「サムスン電子はNVIDIAのためにGroq3 LPUを生産している。可能な限り速やかに生産を増やしており、サムスンに感謝する」と語った。フアンCEOは当該チップが今年第3四半期から出荷を開始すると具体的な日程を公開した。業界によるとGroq3 LPUはサムスン電子の4ナノプロセスで生産されている。
NVIDIAがサムスン電子のHBMだけでなくファウンドリー事業の力量についても公式に言及し、両社の協力範囲が拡大するとの見方が有力だ。サムスン電子は2016年、当時の最先端だった14ナノFin-FETプロセスを武器に、NVIDIAのパスカルGPUをTSMCと共同受注した経緯がある。しかしその後の先端プロセス分野では成果が乏しかった。車載システムオンチップ（SoC）のOrinとニンテンドースイッチ2向けチップを受注したが、いずれも旧世代プロセスの8ナノチップだった。
業界では、サムスン電子が先端プロセス分野でグローバルな大口顧客の信頼を取り戻しているシグナルと解釈する。実際、サムスン電子ファウンドリー事業部はテスラをはじめとする業界最大級の顧客から相次ぎ大型受注を獲得している。テスラは昨年7月、サムスン電子と165億ドル規模のチップ供給契約を結んだ。イーロン・マスクテスラCEOはサムスンのテキサス・テイラー工場がテスラの次世代AI6チップを生産すると明らかにした。AMD、クアルコムなどもサムスン電子ファウンドリー事業部と協議を進めている。
一方、サムスン電子は今年を起点にファウンドリー事業部の収益性を大幅に強化する方針だ。AIアクセラレーター、データセンター向け半導体、自動運転向けチップなど先端プロセスを要する分野で顧客基盤を迅速に拡大する方針である。実際、サムスン電子はテスラだけでなくブロードコム、インテル、シスコ、インフィニオンなどとテストチップ（MPW）をはじめ各種協力プロジェクトを進めている。