マイクロンの第6世代高帯域幅メモリー(HBM4)製品画像/マイクロン

マイクロンが第6世代高帯域幅メモリー(HBM4)を量産出荷していると発表した。エヌビディアの年次開発者会議(GTC 2026)開幕に合わせ、最近浮上した「ベラ・ルービン向け供給脱落説」を正面から反論したかたちだ。

マイクロンは16日(現地時間)にリリースを出し、36ギガバイト(GB)12段HBM4を今年1~3月期から量産出荷していると明らかにした。マイクロン側はこの製品が「エヌビディア・ベラ・ルービンのために設計された」と述べた。半導体業界の一部では、エヌビディアが今年投入する人工知能(AI)チップ「ベラ・ルービン」にサムスン電子・SKハイニックスのHBM4が採用されるとの見方が出ていた。

マイクロンは自社の36GB 12段HBM4製品のピン(データ転送経路)速度が毎秒11ギガビット(Gb/s)を超えると明らかにした。さらに2.8テラバイト毎秒(TB/s)を超える帯域幅を実現する。これは第5世代HBM(HBM3E)と比べて帯域幅は2.3倍、電力効率は20%改善したと説明した。マイクロンが示した36GB 12段HBM4のスペックは、エヌビディアがメモリー供給各社に求めたとされる性能に合致する水準だ。

マイクロンはまた、48GB 16段HBM4のサンプルも顧客企業に出荷済みだと明らかにした。36GB 12段HBM4と比べて容量を33%増やし、新規需要に対応する戦略だ。

マイクロンのAIサーバー向け省電力メモリーモジュールであるSOCAMM2製品画像/マイクロン

スミット・サダナ・マイクロン最高事業責任者(CBO・上級副社長)は「エヌビディアと緊密に協業し、当初から演算とメモリーがともに拡張できるように設計している」とし、「マイクロンのHBM4は前例のない帯域幅・容量・電力効率を提供する」と語った。

マイクロンはこれとあわせて、AIサーバー向けの低電力メモリーモジュールであるSOCAMM2も量産中だと明らかにした。この製品もエヌビディアのAIスーパーチップ・ラックシステム「ベラ・ルービンNVL72」と中央処理装置「ベラ」のために設計したものだと明らかにした。マイクロンSOCAMM2はCPU当たり最大2TBのメモリーと1.2TB/sの帯域幅を提供する。さらにPCIエクスプレス第6世代(PCIe Gen6)のデータセンター向けソリッドステートドライブ(SSD)「マイクロン9650」も量産するとした。

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